露笑科技：合肥碳化硅項目進入正式投產階段

碳化硅業務是露笑科技重點發展的業務之一。11月17日，露笑科技發佈投資者關係活動記錄表，對碳化硅市場及公司合肥碳化硅項目進行詳細分析。

市場應用方面，露笑科技指出，碳化硅第一大市場應用在新能源領域，主要是碳化硅器件作爲功率半導體方面的應用。露笑科技預計2023到2025年碳化硅市場會迎來市場爆發，其中，電動汽車、光伏逆變器、儲能以及工業電機都是市場規模較大的應用領域；而驅動控制電機、大型逆變器、車載OBC/PCU和高壓快速充電樁，將是未來5到10年碳化硅市場的主要增量來源。

企業佈局方面，目前6英寸導電型碳化硅襯底產能主要被CREE、羅姆等國際企業掌控，且英飛凌、意法半導體、安森美等下游功率器件大廠均與CREE簽訂長單以綁定產能；國內則尚無一家公司可以真正進入6英寸導電型碳化硅的產業化，但露笑科技認爲，隨着國內對碳化硅芯片投資熱情高漲，產業將進入擴張期，而產能需求也將進一步增長，甚至出現供不應求的情況。

露笑科技正逐步提高在該項業務上的投入。據悉，2020年10月16日，露笑科技與合肥北城、長豐四面體簽署了《合資協議》，協議約定三方合作在合肥市長豐縣投資建設“第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目”，並共同出資設立一家有限責任公司作爲本項目的項目公司。

合資公司爲“合肥露笑半導體材料有限公司”（以下簡稱“合肥露笑半導體”），註冊資本2億元人民幣，其中露笑科技佔股47.5%。

隨後，在2021年的6月25日及10月29日，合肥露笑半導體經歷了兩輪增資。目前，合肥露笑半導體註冊資本增加至5.1億，其中，露笑科技持有合肥露笑半導體50.98%股權，合肥露笑半導體成爲公司控股子公司。

目前，該項目已完成一期主要設備的安裝調試，進入正式投產階段。露笑科技指出，碳化硅的訂單有兩種方式，一是直接供給下游外延片廠商，由外延片廠商決定產品應用領域；二是車企、光伏逆變器等終端廠商直接指定碳化硅襯底片供應商。

客戶方面，露笑科技指出，公司今年上半年開始陸續送樣國內下游客戶，包括FAB廠、外延片廠等。露笑科技還指出，目前來看大型光伏逆變器和新能源汽車領域是碳化硅未來重點發展領域。

LEDinside整理

聚焦SiC、GaN等化合物半導體新應用，2022集邦諮詢化合物半導體新應用前瞻分析會報名正式啓動，點擊小程序瞭解詳情及報名！

▶關於我們

集邦諮詢(TrendForce)是一家橫跨存儲、集成電路與半導體、光電顯示、LED、新能源、智能終端、5G與通訊網絡、汽車電子和人工智能等領域的全球高科技產業研究機構。公司在行業研究、政府產業發展規劃、項目評估與可行性分析、企業諮詢與戰略規劃、品牌營銷等方面積累了多年的豐富經驗，是政企客戶在高科技領域進行產業分析、規劃評估、顧問諮詢、品牌宣傳的優質合作伙伴。