陸上半年半導體設備支出250億美元 超過臺韓美總和

即便受到美國技術輸出限制，今年上半年中國大陸在半導體設備的支出仍獨佔鰲頭。（圖／路透）

據國際半導體產業協會（SEMI）最新公佈的資料顯示，2024年上半年的中國大陸在半導體設備的支出達到250億美元，超過了臺灣、韓國與美國的總和。預計今年全年的半導體設備市場將比去年微幅成長3%至1095億美元。

《芯智訊》報導，SEMI資料顯示，中國大陸在7月份也保持了強勁的半導體設備支出，有望再刷新全年採購金額紀錄。預計中國大陸還將成爲建設新晶片工廠的最大投資者，預計其中半導體制造設備在2024年全年的總支出將達到500億美元。至於2025年，在先進邏輯晶片及封測領域驅動下，全球半導體設備市場將較今年增長16%至1275億美元。

SEMI市場情報高級總監曾瑞榆（Clark Tseng）表示，「至少有10多家2線晶片製造商也在積極購買新設備，他們共同推動了中國大陸的整體支出上升。」

報導指出，目前中國大陸是多家全球頂級半導體設備供應商的最大營收來源。財報顯示，今年2季度，荷蘭艾斯摩（ASML）來自中國大陸的淨系統銷售佔比高達49%，應用材料（Applied Materials）來自中國大陸營收佔比翻倍增長至43%，泛林集團（Lam Research）來自中國大陸的營收佔比爲39%，東京電子（Tokyo Electron）來自中國大陸營收佔比升至49.9%。

根據中國海關總署的資料顯示，今年1~7月中國大陸進口了價值近260億美元的半導體制造設備，這一數位超過了2021年同期創下的最高紀錄（238億美元）。

報導指出，在全球經濟放緩的背景下，中國大陸也是今年上半年唯一的半導體制造設備支出同比續增的地區。

不過，曾瑞榆表示，SEMI預計未來兩年中國建設新工廠的總支出將「正常化」。

由於全球各主要國家和地區都在積極推動半導體制造的本土化趨勢，SEMI預計，直到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度半導體設備支出仍將大幅增長。