陸廠推新晶片 快追上臺積電大客戶？ 真相曝光嚇一跳

中國近年來大力扶植半導體產業。（示意圖/達志影像/shutterstock）

爲了避免受到美國禁令衝擊，中國朝晶片自主化目標邁進，近日中國IC設計業者龍芯發佈3D5000系列晶片，號稱性能接近臺積電大客戶、美國大廠超微半導體（AMD）Zen2架構，中國媒體則指出，看完數據對比資料，恐對龍芯的性能感到悲觀。

根據《36氪》報導，此次龍芯發表的3D5000與去年發佈的3C5000屬同系列，實質上是將兩顆3C5000核心封裝在一起，此手法又被稱爲「膠水核」，類似的設計思路在半導體行業中並不少見。

報導指出，雖然這種設計方式看起來簡單且粗暴，但是設計合理，就可以輕鬆提升單顆處理器的性能上限，不過缺點也很明顯，一方面是雙核封裝會造成功耗飆升，另一方面則是體積過大，不適用普通民用市場。

該媒體實測3D5000性能，若與超微的Zen2 EPIC處理器相比，3D5000最高2.2GHz，僅算勉強觸及同核心處理器的下限，雖然看完數據對比，恐對龍芯的性能感到悲觀，但若就產業發展方面觀察，已經是很大的進步。

報導稱，從目前3D5000的性能來看，已經可以取代部分英特爾的Xeon處理器，但其想要完全取代英特爾和安謀是不可能的，因爲在超大型伺服器和個人工作站領域方面，這兩家美國大廠仍是多數中國企業和消費者最好的選擇。

俄媒《工商日報》、《生意人報》先前則報導，中國決定禁止龍芯新款處理器出口到俄羅斯等國家，因爲該產品對中國軍隊具有戰略重要性，並且應用於中國的軍事和工業。消息人士稱，北京政府希望將最好的晶片留在軍工聯合體。