劉德音成立智庫 時機正好

（圖／本報系資料照）

臺積電前董事長劉德音在退休後開啓人生新篇章。美國記憶體大廠美光日前宣佈聘請劉德音擔任公司董事。劉德音憑藉深厚的半導體制造背景，能爲美光提供關鍵晶圓製造與先進封裝技術建議，特別是在高頻寬記憶體（HBM）佈局與競爭力提升。

HBM作爲人工智慧與高效能運算髮展的關鍵技術，競爭激烈，目前由韓國三星、SK海力士和美光領先。業界普遍認爲，劉德音加入美光，不僅有助HBM技術提升，甚至能強化與臺積電合作，使臺積電擴大在記憶體產業的影響力。

近年來，HBM市場競爭加劇，輝達、AMD等AI晶片大廠對HBM需求暴增。三家DRAM大廠競逐HBM市場。未來，HBM的發展將進一步提升堆疊層數、優化矽穿孔設計，甚至與邏輯運算核心更緊密整合，確保HBM在高效能運算領域地位。目前HBM主要封裝技術爲臺積電的CoWoS，透過中介層連接HBM與運算核心如GPU、CPU，使整體系統效能最大化。這也是美光選擇在臺灣設廠並與臺積電深度合作，透過臺積電先進封裝技術提升運算效率與性能。

除了加入美光董事會，劉德音亦在母校加州大學柏克萊分校成立「科技競爭力與產業政策中心」（TCIP）智庫，打通半導體從研發製造到進入終端市場的整體流程。TCIP成立恰逢美國政府推動「微電子共享計劃」關鍵時刻，顯示劉德音能掌握半導體產業政策制定的完美時機。

TCIP研究重點爲加速半導體從研發到量產的轉換、建立完整技術供應鏈以強化美國在先進製造領域競爭力。領導團隊包含來自學術界與產業界的重量級專家，例如曾擔任美國國防部高等研究計劃署（DARPA）署長的維多利亞‧科爾曼，以及益華電腦前執行長陳立武。同時串接史丹福大學黃漢森教授（前臺積電副總）與加州大學柏克萊分校劉金智潔教授（中研院院士）所領導的「西北人工智慧硬體中心」，專注AI硬體技術研發。同時，與相鄰的臺積電美國晶圓廠與研發中心、鳳凰城周邊軍工產業，包括洛克希德馬丁（航太、軍火、國防、資訊安全）與RTX集團雷神公司（飛彈、通信、情報系統）等，形成緊密相連的AI半導體生態系。

劉德音跨界成立TCIP工業智庫與擔任美光董事，將深化臺美半導體產業合作。由於美中科技競爭加劇，臺灣作爲全球半導體產業核心，正是不可或缺的戰略伙伴。業界對TCIP普遍抱持正面看法，認爲有助臺灣在國際科技戰略取得更重要角色。（作者爲中華經濟研究院輔佐研究員）