聯贏激光：公司產品不涉及FOPLP技術

金融界6月14日消息，有投資者在互動平臺向聯贏激光提問：董秘您好，近日，據海外媒體報道，英偉達正計劃將其最新款AI芯片GB200提前導入扇出面板級封裝（FOPLP）技術，以緩解當前CoWoS先進封裝產能吃緊的困境。FOPLP技術，即扇出面板級封裝，是一種新型的封裝技術。與傳統的封裝技術相比，它能夠容納更多的I/O數、具有更高的集成度、更低的功耗和更長的使用壽命，能夠更好地滿足當前高性能、低功耗的芯片需求。

請問公司的先進封裝技術是否爲FOPLP技術或者性能達到FOPLP技術級別？

公司回答表示：公司產品不涉及FOPLP技術。

本文源自：金融界AI電報

作者：公告君