聯想發佈全平臺AI PC產品，芯片平臺競爭加劇
在上週IFA展會期間，聯想推出一系列新的AI PC產品，包括此前並未發佈的AMD與Intel平臺設備，成爲全球範圍內首個發佈全平臺AI PC產品的廠商。
新產品覆蓋Thinkpad、ThinkBook、Yoga和IdeaPad多個產品線，橫跨商業產品和消費者產品等領域，正式標誌着聯想AI PC業務的拓展銷售開始加速。
AI性能和相關能力正在成爲Windows陣營向蘋果陣營發起進攻的新一輪比拼點。
聯想也將端側AI能力視爲自身產品的競爭優勢。聯想IDG總裁Luca Rossi對界面新聞表示，AI（大模型）就像一段旅程，“你並不知道什麼時候才能成功，但你必須踏上這段旅程”。
不只是OEM廠商在競爭AI PC的市場，芯片平臺也將其視爲奠定自己未來數十年地位的巨大機會。
從風雨飄搖的Intel，到士氣正盛的AMD和高通，都在加深自己與OEM廠商的聯繫，輪番爲合作伙伴站臺。“Win-Tel”聯盟一家獨大的時代正在成爲過去式。
PC廠商逐漸佔據主動
此前全球範圍內發佈的AI PC產品，出於對性能和功耗方面的考慮，基本都搭載了高通驍龍X系列芯片。
而來自微軟方面的最新消息稱，高通的Copilot+ PC獨佔期即將結束，搭載英特爾酷睿Ultra 200V 和AMD銳龍AI 300處理器的筆記本，將於今年11月開始使用Copilot+ AI功能。
這也讓Intel、高通和AMD三大平臺之間的競爭迅速升溫，在各家發佈會上，都能看到與競品直接對標的圖表展示，向製造商合作伙伴傳達自己的優勢。
在上週的Innovation World 2024活動上，聯想發佈的一系列新品，讓旗下AI PC的產品序列從單一高通平臺，拓展至全平臺。
顯然，各大芯片公司都想與強勢的OEM廠商加深合作，來抓住AI PC在未來幾年的出貨大潮。而在這個過程中，製造商的地位也逐漸提高，不再是過去“Win-Tel”聯盟統治下的弱勢地位。
在聯想這場發佈會上，Intel、高通和AMD都派出了高管參加並發表演講，這一方面顯示出聯想在PC領域幾十年的資源積累，另一方面也體現出AI PC時代芯片平臺競爭的激烈度。
Luca Rossi在採訪中對界面新聞表示，聯想不但是全球第一的PC製造商，也是利潤表現最好的廠商之一。
他認爲，聯想非常捨得在研發方面進行投入，是少有的願意在軟件應用上進行投資的OEM廠商。這些都會成爲聯想在AI PC時代的競爭壁壘。
Intel加入AI PC戰局
在本屆IFA前後，Intel、高通和AMD都有不少新品發佈活動，尤其是最近風雨飄搖的Intel。
在整個8月份，Intel先是面臨了13和14代移動處理器的質量風波，又在一份糟糕的財報之後宣佈裁員1.5萬人並大規模降低投入。
本屆IFA的亮相成爲Intel最近爲數不多的好消息之一。它正式發佈了酷睿Ultra 200V系列芯片，開始與高通驍龍X Elite和AMD Ryzen AI 300競爭低功耗表現。
Intel方面強調，酷睿Ultra 200V系列是史上最高效的X86處理器，它主打的賣點就是長續航和低功耗，絕大部分型號的功耗被限制在8W-17W之間。
聯想本次推出的ThinkPad X1 Carbon Gen 13 Aura Edition，就搭載了英特爾酷睿Ultra 200V系列處理器，NPU算力超過45 TOPS，其起始重量僅爲980克。
AURA Edition是聯想與Intel合作的定製項目，最早開始於兩年前，期間兩家公司進行了大量的工程優化工作，這系列產品也擁有比較多的AI功能。
在線下體驗中，聯想着重介紹的是Smart Share功能，它能讓用戶在手機和筆記本之間進行無縫圖片共享，實際體驗效果與蘋果iOS生態的隔空投送類似。
這項功能利用了AI虛擬傳感器技術，用戶只需在筆記本屏幕邊緣碰一下手機，即可將手機相冊中的照片傳輸至電腦上，該功能支持iOS和Android雙平臺。
Luca Rossi表示，AURA Edition是“兩家公司的CEO（楊元慶和帕特基辛格）坐在一間屋子裡握手簽署協議，投入了大量時間和資金的項目，所以獨屬於Intel。”
高通和AMD迎來機遇
今年“老大哥”Intel的一系列經營和產品問題，讓AMD和高通看到了翻身成爲AI PC時代領先者的機會。
高通在聯想的這場發佈會上，搶先推出了8核心的驍龍X Plus平臺，它依然擁有45TOPS的NPU性能，在AI性能上並未打折扣。
高通公司總裁兼CEO安蒙在自家活動上表示，隨着這款8核心平臺的推出，高通已經準備好將AI PC推向真正的商業化領域，更多的人將因此接觸到AI PC產品。
相較於售價依然昂貴的Intel和AMD平臺產品，搭載高通芯片的AI PC產品售價，將有望來到700美元的區間，而這也正是目前PC市場的主流價格區間。
在這場發佈會上，高通高通計算部門高級副總裁Kedar Kondap在演講時着重強調了達芬奇（視頻剪輯）、zoom（在線會議）、Djay（混音處理）和Luminar Neo(照片編輯器）四款應用對高通平臺的支持。
這也能體現出應用生態對於高通的重要性，只有拉攏更多開發者，才能讓OEM廠商推出更多高通平臺產品。
ARM架構雖然在能效表現上很亮眼，更加適配強調性能和續航平衡的AI PC產品。但AMD和Intel花費幾十年時間搭建的X86應用生態，則是ARM陣營短期內需要直面的挑戰。
2020年蘋果首次推出ARM架構的M系列芯片時，也曾經面臨這種挑戰，但四年過去，已經很少有人在擔心iOS+ARM生態的應用豐富度。
而對高通和微軟來說，Windows on ARM的路線二次重啓，效果依然有待觀察。
上週，外媒傳出高通欲收購Intel部分芯片設計業務的消息。已經搶佔AI PC先機的高通，顯然對拓展PC市場抱有更大的野心。
在聯想Innovation World 2024現場，AMD高級副總裁Jack Huynh表示，AMD的EPYC是超大規模企業的首選CPU，爲全球1/3的數據中心和雲工作負載服務。
AMD的最新芯片目前擁有市場上最高的NPU性能，達到了50 TOPS，因此也正在成爲很多廠商訓練AI模型的首選平臺。
他透露稱，市面上主流的大模型，無論是GPT還是LLAMA，也都在基於AMD的產品進行訓練。
與F1合作升至最高級別
在本屆IFA期間，聯想還宣佈將從2025年初開始成爲世界一級方程式錦標賽（簡稱F1）的全球合作伙伴，同時摩托羅拉將成爲F1全球智能手機合作伙伴。
在自由媒體集團接手F1賽事之後，它在美洲和中東市場的影響力越來越大，加之其在歐洲市場的穩固基本盤，而這些市場恰好也是聯想在未來三年推廣手機業務的重點區域。
因此在本次聯想與F1達成的合作中，還特意添加了關於摩托羅拉的合作關係協議。
F1與奧運會、世界盃並稱爲世界三大賽事，在全球範圍內影響力很大。但此前中國企業的熱情並不高，僅有濰柴動力和中石化曾參與其中，且僅作爲品牌贊助商。
而聯想與F1的合作深入至技術層面，爲賽事方提供硬件終端、現場高性能計算解決方案、服務器和邊緣計算服務。
雙方近年來已經有過不少技術合作。2022年FI需要爲英國中心的團隊搭建全新服務器架構，時間只有6周，技術挑戰非常大。聯想完成了服務器交付並且在兩天內安裝，最終推動巴林季前測試賽如期舉行。
F1全年有24站比賽，平均每兩週舉辦一場。每個比賽週末要處理大約500TB的數據，運行超過200臺虛擬機，F1戰略技術風險投資總監Pete Samara透露稱，目前F1內部正在部署AI PC產品落地。
在聯想官宣之前，F1一共擁有10家頂級贊助商，包括沙特阿美、DHL、亞馬遜、salesforce和卡塔爾航空的全球知名公司，成爲全球合作伙伴無疑將付出不小的費用。
對於這項合作的商業回報，聯想IDG集團首席營銷官Emily Ketchen表示，聯想內部有一個嚴格的評估流程，用來量化贊助F1賽事的回報。