聯發科P70新晶片 11月搭智慧機問世

聯發科P70新晶片

聯發科（2454）昨（24）日宣佈推出新款中高階手機晶片曦力（Helio）P70。聯發科表示，增強型AI引擎結合CPU與GPU的升級，實現了更強大的AI處理能力，效能相較上一代P60提升10～30％， 已經在臺積電12奈米制程投片量產，預計今年11月搭載終端裝置一同上市。

聯發科P70採用臺積電12奈米FinFET製程，應用多核人工智慧處理單元（APU），工作頻率高達525MHz，可實現快速、高效的終端人工智慧（Edge-AI）處理能力。爲了最大程度提升嚴苛的AI應用性能，該晶片組採用八核心大小核架構，內建四顆Arm Cortex-A73 2.1 GHz處理器和四顆Arm Cortex-A53 2.0 GHz處理器，同時搭載先進的Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達900MHz，性能比上一代的曦力P60提升13％。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，藉助可在CPU和GPU間無縫工作的增強型AI引擎，P70在確保高效能的同時，還爲AI應用帶來更優異的性能，P70延續了聯發科致力於爲大衆市場提供高端智慧型手機才能擁有的強大功能及先進技術的承諾。

與P60相比，P70的增強型AI引擎可提升10～30％的AI處理能力；這意味着P70可以支持更復雜的AI應用，例如即時人體姿勢識別和AI的影片編碼，先前聯發科推出的NeuroPilot平臺，本次P70也同步搭載，可支援常見的人工智慧框架，包括TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2等架構。

聯發科指出，P70目前已經進入投片量產階段，預計11月就將搭載終端產品上市。業界盛傳，P70的首發客戶預料將爲Vivo的中高階手機。

聯發科P70新生力軍加入之後，對於今年第四季業績仍可能幫助有限。法人認爲，今年受到手機市場步入成熟影響，加上中美貿易戰對於大環境的不確定性，以致客戶下單趨於保守，對於拉擡聯發科第四季業績成長恐怕有限。聯發科將於10月30日舉行法說會，將針對今年第四季業績發表展望，並由執行長蔡力行親自主持。