聯發科AI整軍 自建數據中心

聯發科加速AI世代佈局，斥資百億元於苗栗銅鑼科學園區興建資料數據中心。圖／本報資料照片

聯發科重大投資案

繼臺積電自建生成式AI「tGenie」、英特爾設立AI新公司，聯發科也計劃加速AI世代佈局，決定斥資百億元於苗栗銅鑼科學園區興建資料數據中心；業界推估，聯發科硬體實力獨霸一方，近來積極跨足生成式AI，與客戶共同開發客製化LL M（大型語言模型），將是未來可能的發展方向，可望加深與客戶依存度，挹注聯發科於AI數據時代，以軟硬整合實力站穩領導地位。

聯發科強調，該資料數據中心爲因應研發需求，預計將分三期，第一期投資金額高達42.1億元；另外，視需求除傳統伺服器之外，亦不排除導入AI伺服器，進一步加深AI領域之佈局。

法人指出，聯發科掌握智慧型手機核心晶片技術，也開發出自研MediaTek APU，硬體實力稱霸一方，現藉由AI擴大進軍軟實力，成長爆發將不容小覷；其中，聯發科於邊緣裝置晶片市場也佔有一席之地，舉凡天璣系列手機晶片、Filogic系列WiFi晶片，AI將打破領域限制、達到無遠弗屆的應用，均是聯發科擅場。

此外，就設計端而言，工程師也開始利用AI協助打造晶片，例如RTL Code、實體設計平面層，都能透過聊天機器人或卷積神經網路來進行。使用機器學習與演算法更能協助工程師加速繁瑣耗時的任務、提高生產力，透過協助管理整個晶片生命週期的複雜性，加快產品上市之速度。

目前已見AI軍備競賽，擴展至IC設計業者，且大者更大趨勢明確。將AI應用於晶片設計之優勢在於，隨着不同設計、不斷學習，然後日益優化，研發更復雜的系統來解決晶片設計領域的繁複問題。但隨着AI需求快速爆發，資安疑慮與成本控制仍是業者關注重心之一，自建遂成爲業界主流。

法人分析，聯發科銅鑼資料中心佈局，將有利於手機晶片業務，在拓展ASIC、車用智慧座艙亦有相當挹注。由聯發科SoC驅動的5G手機皆配有APU，透過將生成式 AI部署在終端裝置，使用者能直接使用Llama 2模型，執行多項生成式AI功能。聯發科已將觸角延伸至軟體應用，未來將提供更多加值服務；與客戶共同開發客製化大語言模型，將是未來可能發展方向，加深與客戶之依存度。，客戶可透過聯發科合作，於終端快速導入AI，壯大彼此軟實力發展。