聯電傳奪新iPhone晶片大單 投片量估達上萬片

聯電。 路透

聯電（2303）開發多年的3DIC發威，傳拿下蘋果新款iPhone天線模組關鍵晶片代工大單，投片量高達上萬片，是聯電繼爲聯詠代工驅動IC供貨蘋果後，再次拿下蘋果關鍵晶片代工訂單，業績添新動能。

聯電不迴應特定客戶與市場傳聞。據悉，此次聯電訂單來自蘋果功率放大器（PA）協力廠Qorvo。Qorvo爲蘋果設計的新iPhone天線元件，整合新晶片並搭配Qorvo功率放大器供應給蘋果，並在新晶片採用聯電3DIC技術，由聯電代工。

Qorvo自家功率放大器產品搭配的代工廠爲穩懋等砷化鎵代工廠，過往在矽材料晶片並未與臺廠有合作。供應鏈透露，此次Qorvo下單給聯電的晶片，是Qorvo今年初甫完成合並的無線通訊晶片廠Anokiwave的產品，未來將搭配導入iPhone新天線模組設計，現在正逐步放量中，爲聯電營運再下一城。

在手機逐漸導入AI功能下，供應鏈透露，爲了強化效能，蘋果變更下一代iPhone天線模組採用新的設計，導入Qorvo在今年初併入的Anokiwave公司的產品，用來增強iPhone收訊能力。

Qorvo高度重視Anokiwave帶來的效益，強調Anokiwave的高頻波束成形和中頻（IF）至射頻轉換IC，對Qorvo射頻前端產品組合具強大互補效益，能爲客戶帶來更多高度整合的完整解決方案。如今Qorvo結合Anokiwave的產品出擊，並找聯電代工，讓聯電再奪iPhone關鍵元件晶片訂單。此前，聯電也爲聯詠代工驅動IC晶片，供應蘋果。如今再於通訊射頻端奪下大單，讓聯電在蘋果供應鏈地位更重要。