利之達申請一種多層陶瓷電路板及其製備方法專利，製備出高可靠、高精度多層陶瓷電路板

金融界 2024 年 7 月 27 日消息，天眼查知識產權信息顯示，湖北利之達電子科技有限公司,武漢利之達科技股份有限公司申請一項名爲“一種多層陶瓷電路板及其製備方法“，公開號 CN202311859405.6，申請日期爲 2023 年 12 月 。

專利摘要顯示，本發明公開了一種多層陶瓷電路板製備方法，屬於微電子封裝技術領域，本發明通過圖形電鍍工藝製備具有表面電路層、金屬微結構以及垂直通孔銅柱的電鍍陶瓷基板（DPC）；然後採用高速旋切法對 DPC 陶瓷基板金屬微結構進行精細研磨與整平；之後將 DPC 陶瓷基板定位，使旋切後的金屬微結構相互對準，通過加熱與加壓將金屬層直接鍵合，實現 DPC 陶瓷基板間機械連接與電互連，從而得到所述多層陶瓷電路板。本發明利用旋切工藝的精細磨削特性對金屬層表面整平以便於金屬層能夠實現快速有效鍵合，製備出高可靠、高精度多層陶瓷電路板，滿足功率器件小型化與集成化封裝要求。

本文源自：金融界

作者：情報員