利機Q3每股賺0.86元 季增20％

利機企業在主要產品線營運緩步回升帶動下，前三季的單季獲利仍呈現連三季逐季成長步調。圖爲利機總經理黃道景圖／本報資料照片

利機企業（3444）今年以來營運雖然受到全球半導體產業景氣下滑影響，不過，在主要產品線營運緩步回升帶動下，前三季的單季獲利仍呈現連三季逐季成長步調，閥類（Valve）已接獲訂單，切割刀（Wafer Sawing）通過客戶第一階段測試，明年均將貢獻營收，加上均熱片明年出貨看成長，將有利明年營運重回成長軌道。

利機公佈第三季財報，累計前三季稅後純益9,093萬元，每股稅後純益（EPS）2.12元，較去年同期衰退47％，利機和其他同業一樣，受到半導體市況不佳影響獲利表現，雖無法快速回到去年水準，不過以目前景氣回溫狀況推估，下半年表現將優於上半年。

以季別來看，利機第三季單季稅後純益3,799萬元、EPS0.86元，季增20％，元年減36％。利機表示，今年以來逐季成長的主要產品有封測相關及BT載板相關，分別季增4％及6％，依目前市況觀察，若產業狀況不變情況下，第四季有望再長成，保持連續三個季度正成長

對於後市展望，利機指出，時序已進入今年最後一季，下半年表現優於上半年更爲明確，利機除擴大既有產品市佔率外，持續佈局新產品，今年閥類（Valve）已接獲訂單，切割刀（Wafer Sawing）通過客戶第一階段測試，品質與效能大幅優於客戶預期，預估可於2024年放量貢獻營收。

利機強調，受惠半導體終端產品設計集中化，尤其邏輯覆晶封裝都需全面使用散熱片，使得市場對於散熱均片需求愈來愈多，該公司跨足均熱片市場大約3年多時間，過去3年來在均熱片的營收每年均以五成的成長力道成長，今年雖然全年電子產業趨緩，但利機來自均熱片營收今年仍維持五成的年成長表現，明年仍續看好。