力積電去年 EPS -0.4元 法人圈對後市評買多維持中立

力積電（6770）公佈去年每股稅後純益（EPS）爲-0.4元；分析師指出，市場需求不佳，雖然記憶體訂單回溫，但邏輯需求仍低迷，上半年營運仍面臨挑戰，因此，投資建議多維持中立。

法人機構表示，力積電自結去年第4季營收季增7.3%，毛利率從3Q23的9.19%續降至3.06%，主要原因爲原先較少供應的利基型 DRAM 和標準型 DRAM 忽然大幅增加，但價格不佳，拖累毛利率表現等，EPS 爲-0.52元。

資本支出方面，2023年原預計17.5億美元，最後實際支出爲15.4億美元，其中約2億美元延至2024年，預估2024年資本支出8.1億美元，90%用於銅鑼P5新廠，10%會用來添置P2、P3廠相關設備。

銅鑼新廠方面，銅鑼新廠月產能8.5K片裝機計劃持續進行，大部分機臺已遷入，預計2024年春節期間開始小量試產，希望2024年夏天能完成客戶端產線驗證，下半年開始貢獻產出，預計每月8.5K可以全線投產，產品以55、40nm邏輯產品爲主。

另外，日前與日本 SBI 控股簽署合作意向書，規畫成立籌備公司，在日本籌資、建廠，不過，已向日本SBI控股協商，未來2~3年主要投資將在銅鑼廠，無法提供日本建廠計劃財務支持。

同時，中國成熟製程產能大量開出，使成熟製程價格競爭激烈，因此力積電重心聚焦去中國化，如歐、美、日、韓客戶，且車用在中國以外的市場也有很多需求，也因爲具備有邏輯和記憶體代工、還有2.5D/3D封裝等特殊製程，可以和中國競爭對手形成差異化。

2024年可期待AI應用更廣泛拓展至其他領域，帶動半導體需求成長，加上產業鏈庫存調整已超過一年，預期下半年產能利用率有機會回到80%、甚至90%以上。AI應用方面，力積電本身也有提供晶圓堆疊技術製程，應用在3D AI加速器，可提供未來AI及高速運算需求，目前還

在試驗開發階段，客戶非常感興趣，預計2024、2025年會有一些成果。目前內外八機構多預估，今年EPS在0.09~0.9元之間，後市評價多維持中立。