庫存尚未去化 穎崴11月營收衰退

穎崴因整體產業庫存尚未完全去化，部分客戶調整出貨時程等影響，11月營收2.44億元，較上月減少4.41％。圖／本報資料照片

半導體測試介面解決方案廠穎崴科技（6515）11月合併營收2.44億元，較上月減少4.41％，對於11月營收衰退，該公司表示，主要因整體產業庫存尚未完全去化，部分客戶調整出貨時程等影響。

對明年展望，穎崴表示，將隨着半導體景氣復甦而成長，且隨AI相關應用晶片高頻高速測試需求帶動，對明年營運樂觀看待。

穎崴11月合併營收2.44億元，較上月減少4.41％，也較去年同期大幅減少63.21％；累計今年前11個月合併營收達35.1億元，較去年同期減少24.43％。

展望明年，該公司表示，隨着景氣築底回升、庫存去化進入尾聲，客戶開案量持續增加、從晶圓測試到封裝測試各產品線全數到齊、自制探針供給提升，MEMS垂直探針卡驗證順利即將導入市場等因素，穎崴將隨着半導體景氣復甦而成長。此外，隨AI相關應用晶片高頻高速測試需求帶動，對明年營運樂觀看待。

穎崴表示，該公司具備完整的產品線，並持續投入研發，近期推出多項測試介面前沿技術解決方案，包括跨世代全新架構WinWay Hybrid Socket、全球首創高頻高速SerDes PAM4 224Gbps測試座、2000W超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統、整合關鍵技術業界首創矽光子晶圓級CPO測試系統，以及獨家研發自動化Socket高速植針換針系統等，爲半導體測試介面產業增添技術新量能，同時打開各種測試介面產品導入市場的新紀元。

一年一度的日本半導體展（SEMICON Japan 2023）將於年12月13日至15日於東京國際展示場（Tokyo Big Sight）舉行，穎崴將率團隊前往參展，穎崴全產品線及最新半導體測試介面技術解決方案將在日本展出。

此外，隨着區域對供應鏈完整的重視與發展，日本半導體展將舉行第二屆的先進封裝與Chiplet峰會（APCS, Advanced Packaging and Chiplet Summit），穎崴也將參與該峰會。