科學園區新增12件投資案 總投資額85億元

科技部表示，積亞半導體技術源自母公司臺亞半導體30年累積的LED磊晶技術，結合日亞化集團化合物半導體技術資源，透過35年晶圓製造與研發技術團隊延伸應用到MOSFET，SBD on SiC領域。

積亞半導體所開發產品爲電動車、充電樁、高鐵動力、智慧電網、太陽能逆變器、風力發電逆變器及汽車電子等須具備耐受高轉換功率、高轉換頻率的化合物半導體關鍵元件，極具技術優勢及市場潛力，不僅符合半導體產業發展趨勢，亦有助延續我國半導體產業位於全球供應鏈的中心地位。

另外，泛銓科技竹科分公司投資4.66億元，在竹科生產半導體晶圓／IC相關材料分析服務及故障分析服務。科技部指出，泛銓科技技術團隊主要來自於全球知名半導體廠，自成立迄今即透過高階電子顯微鏡等分析設備儀器，不斷自主研發特殊分析技術工法，並於半導體研發高階製程中，領先業界開發出「低溫原子層鍍膜技術」並取得專利保護，可應用於分析先進製程中所用到的極紫外光光阻、低介電係數材料等關鍵材料數據，提供客戶在最短交期內出具最精確之專業分析報告，是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴。未來進駐園區後，將可協助園區半導體產業加速先進製程研發，維持領先地位。