《科技》英特爾18A製程明年量產 首家晶圓代工客戶將定案

英特爾指出，此舉意謂英特爾晶圓代工成爲業界首次成功爲代工客戶實現RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體和PowerVia背部供電技術，並宣佈明年上半年將有首家外部客戶預計以Intel 18A製程完成設計定案。

英特爾晶圓代工的Intel 18A製程，透過生態系夥伴提供的電子設計自動化（EDA）和智財（IP）工具及流程，提供客戶RibbonFET GAA電晶體架構和PowerVia背部供電技術，並於7月公佈18A製程設計套件（PDK）1.0，協助代工客戶在Intel 18A製程相關設計中運用。

而英特爾的EDA和IP合作伙伴在7月取得Intel 18A製程的PDK 1.0使用權限後，已開始着手更新其工具和設計流程，讓外部晶圓代工客戶可開始進行Intel 18A晶片設計，爲英特爾晶圓代工的重要里程碑。

英特爾表示，Panther Lake和Clearwater Forest在無需額外配置或修改的情況下即可成功啓動作業系統，顯示Intel 18A製程的健康狀態良好。作爲英特爾預計明年迴歸領先地位的先進製程技術，包括Panther Lake的DDR記憶體效能等Intel 18A的健康指標已達目標頻率。

英特爾指出，作爲未來CPU和AI晶片原型，Clearwater Forest將成爲業界首款結合RibbonFET、PowerVia和Foveros Direct 3D技術，以實現更高密度和電源處理能力的量產高效能解決方案，基礎晶片（base-die）也領先採用Intel 3-T製程。

英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley指出，公司正爲AI時代開創多項系統級晶圓代工技術，並提供全方位創新，對公司和晶圓代工客戶的次世代產品相當重要。公司對目前進展感到振奮，並持續與客戶密切合作，致力於明年年將Intel 18A製程推向市場。

新思科技（Synopsys）電子設計自動化部門總經理Shankar Krishnamoorthy表示，樂見英特爾晶圓代工達成多項關鍵里程碑。隨着Intel 18A製程準備就緒，英特爾晶圓代工得以將設計次世代AI解決方案所需的必要元件充分整合，滿足共同客戶的需求與期望。