科技外交再加1 臺加簽署科技及創新合作協議

臺灣與加拿大簽署科學技術及創新合作協議（STIA）。（國科會提供／林志成臺北傳真）

國科會副主委陳儀莊13日至15日出訪加拿大，參加臺加科學技術及創新合作協議（STIA）簽署儀式，並與加方共同召開首次臺加雙邊科技諮議會議，強化臺加雙邊科技交流與拓展未來科研合作及人才培育契機。

國科會主委吳政忠積極推動科技外交，近3年臺灣已與美國、德國及法國等重要科技強國簽署部會層級科技合作協議，加拿大成爲近3年第4個與臺灣簽署部會層級科技合作協議的國家。

這次臺加科學技術及創新合作協議於4月15日在加拿大首都渥太華，由我國駐加拿大代表處大使曾厚仁與加拿大駐臺北貿易辦事處代表倪傑民（Jim Nickel）代表雙方完成簽署，陳儀莊與加國全球事務部助理副部長Sara Wilshaw 共同出席，未來雙方將在此協議基礎上，共同推動臺加雙邊重點科研領域、前瞻技術及人才培育等合作。

協議簽署完成後，國科會與加拿大聯邦科研主管機關創新科學暨經濟發展部（ISED）及主要科研機構舉行雙邊科技諮議會議，雙方於會中就人工智慧、半導體、生物技術等前瞻科技議題交換意見，並針對未來雙邊合作及人才培育計劃進行討論。

陳儀莊在會中表示，因應全球科技及政經情勢之變化，國科會於今年會同相關部會，正式啓動「晶片驅動臺灣產業創新方案」，以臺灣半導體之晶片製造與封測優勢爲基礎，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，有助臺灣及其他國家未來在各項產業之發展及應用，也歡迎加國的晶片與生成式AI廠商來臺投資。

加方也表示雙方在相關前瞻科技領域的合作交流，將有助於兩國面對未來科技、產業、生活等各層面的新興挑戰。

陳儀莊此行也前往拜會加拿大國家研究院，由去年來臺參加慶祝活動的副院長Lakshmi Krishnan接見，雙方盼在生醫及數位科技等領域，進一步強化雙邊科研合作。