《科技》前十大晶圓代工Q4營收拚年增18％ 聯電躋身前3

TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市佔前三大分別爲臺積電(2330)、三星(Samsung)、聯電(2303)。

臺積電受惠於5G手機、HPC晶片需求驅動，7奈米制程營收持續成長，加上自第三季起已計入5奈米制程的營收，第四季成長動能續強，且16奈米至45奈米制程需求回溫，拓墣預估第四季營收可望再創歷史新高，年成長約21%，市佔率攀高至55.6%、穩居第一。

三星在手機SoC與HPC晶片需求提升下，5奈米制程產品將擴大量產，並加緊部屬EUV，接着發展4奈米制程的手機SoC，以及提升2.5D先進封裝量產能力，挹注成長動能，預估第四季營收年成長約25%，市佔率16.2%居次。

由於驅動IC、PMIC(電源管理IC)、RF射頻、IoT應用等代工訂單持續涌入，拓墣預估聯電8吋晶圓產能滿載，確立漲價，加上28奈米制程持續完成客戶的設計定案，後續穩定生產，預估第四季28奈米以下營收年成長可達60%，整體營收年成長爲13%。並預計聯電市佔率上升至6.9%，超越格羅方德，擠進前三。

力積電(PSMC)着重晶圓代工發展，產能滿載且訂單持續涌入，第四季營收年成長估攀升至28%。市佔率爲1.4%居第七名。

世界先進8吋晶圓代工供不應求，預期第四季營收在漲價效應及PMIC、LDDI的產品規模提升帶動下，年成長將達24%。市佔率爲1.3%居第八名。

國際大廠方面，格羅方德(GlobalFoundries)由於出售部分廠區，並且未新增額外產能，第四季營收年減4%；市佔率爲6.6%。

另外，陸廠中芯國際(SMIC)自9月14日後已不再向華爲旗下晶片設計公司海思(Hisilicon)供貨，其他客戶在14奈米進行試產時，中芯會有二至三季產能空窗期，且美國將其列入出口管制清單後，非陸系客戶也恐將抽單，預估第四季營收將受影響，季減約11%。市佔率爲4.3%居第五名。

拓墣產業研究院指出，第四季整體晶圓代工業者營收表現將穩定提升，部分產品需求爆發，客戶傾向透過提前備貨提高庫存準備，使晶圓代工產能呈現供不應求狀況。不過業者仍需密切觀注目前全球疫情再次升溫，是否將對終端消費力道產生負面影響，以及後續中美關係的發展態勢。