《科技》HBM3e 12hi面臨兩挑戰 2025年HBM是否過剩待觀察

根據TrendForce最新調查，Samsung三星、SK hynix海力士與Micron美光已分別於2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處於持續驗證階段。其中SK hynix與Micron進度較快，有望於今年底完成驗證。

市場傳出因部分DRAM供應商積極增加矽穿孔(Through-Silicon Via, TSV)製程產能，將造成2025出現供過於求與價格下滑的可能。根據兩家韓系DRAM廠商目前的TSV產能提升計劃，Samsung將從2024年底的單月120K至2025年底增加爲單月170K，提升幅度超過40%，而SK hynix在同期的月產能提升比例預估爲25%。但由於廠商產品尚未完全通過驗證，產能提升規畫是否能落實有待觀察。

吳雅婷表示，從過去HBM3與HBM3e世代的量產歷程來看，當時8hi產品的良率至少歷經兩個季度的學習曲線才達到穩定，有鑑於此，當市場需求快速轉向HBM3e 12hi產品時，推測學習曲線也無法明顯縮短。此外，NVIDIA B200、GB200和AMD MI325、MI350都將採用HBM3e 12hi，由於整機造價高昂，對HBM的穩定度要求將更嚴苛，成爲HBM3e 12hi量產過程的一項變數。

TrendForce預估，受AI平臺積極搭載新世代HBM產品帶動，2025年的HBM需求位元將有逾80%落在HBM3e世代產品上，其中12hi的佔比將超過一半，成爲明年下半年AI主要競爭廠商爭相下訂的主流產品，其次則是8hi。因此，即便出現供過於求情況，推測最有可能發生在HBM2e、HBM3等舊世代產品上，至於對各DRAM供應商的影響程度，將取決於各家的產品組合。

目前TrendForce對DRAM產業展望維持不變，預估2025年HBM將可貢獻10%的DRAM總位元產出，較2024年成長一倍。由於HBM平均單價高，估計對DRAM產業總市值的貢獻度將突破30%。