《科技》高通Snapdragon高峰會 新AR晶片助攻元宇宙

高通透過建立一多晶片分散式處理架構，並結合客製化的IP區塊，以儘可能打造最薄的高效能AR眼鏡。AR2主處理器在眼鏡中的PCB面積縮小40%，整個平臺的AI效能提升2.5倍，同時功耗降低50%，以協助打造功耗低於1瓦的AR眼鏡。這讓使用者能在可長時間舒適配戴的眼鏡上享受豐富的AR體驗，並滿足消費者和企業使用案例的需求。

高通技術公司XR產品管理副總裁Hugo Swart表示，高通打造Snapdragon AR2是爲了解決頭戴式AR的獨特挑戰，隨着對VR/MR和AR的技術和實體的要求逐漸差異化，Snapdragon AR2代表了高通XR產品組合中另一個定義元宇宙的平臺，協助OEM合作伙伴徹底變革AR眼鏡。

此外，高通爲了更均衡地配重並減少眼鏡兩側的臂寬，Snapdragon AR2採用包含AR處理器、AR協同處理器和連接平臺的多晶片架構。Snapdragon AR2動態地將對延遲敏感的感知數據直接分配在眼鏡上處理，並將更復雜的數據處理需求卸載至搭載Snapdragon的智慧型手機、PC或其他相容的主機裝置上。