“科八條”後首單發股收購出爐，芯聯集成擬加碼碳化硅業務

“科八條”發佈後，科創板首單發行股票併購預案出爐。

6月21日，晶圓企業芯聯集成（688469.SH）發佈再融資預案，公司擬以發行股份及支付現金的方式購買控股子公司芯聯越州集成電路製造（紹興）有限公司（下稱“芯聯越州”）剩餘72.33%股權。交易完成後，芯聯越州將成爲芯聯集成全資子公司。

截至公告日，芯聯集成不存在控股股東與實際控制人，公司稱，若本次交易完成，上市公司仍將無控股股東和實際控制人，交易不會導致上市公司控制權發生變更。

收購芯聯越州，進一步佈局碳化硅業務

具體來看本次收購計劃，交易標的芯聯越州系芯聯集成二期項目的實施主體，硅基產能約爲7萬片/月。除主要佈局硅基功率器件的產能外，芯聯越州還進一步前瞻性佈局SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驅動（高壓模擬IC）等更高技術平臺、更稀缺生產能力。目前，芯聯越州的硅基IGBT和硅基MOSFET的產能爲7萬片/月，SiC MOSFET產能爲5千片/月，其中SiC MOSFET產品截至2023年末已達到5千片/月出貨，2024年預計將達到10千片/月產能。

根據公告，這筆收購案的具體交易方案，包括標的資產評估及作價、現金支付比例、發行股份數量等暫未確定，僅確定的發行價格爲4.04元/股。截至6月21日收盤，芯聯集成股價收報3.96元，總市值279億元。

芯聯集成是國內頭部的晶圓代工廠，公司於2023年5月以未盈利形式在科創板上市，主要產品包括以IGBT、MOSFET、BCD爲主的功率半導體，以MEMS爲主的傳感信號鏈，以及功率相關的模組封裝服務，應用領域覆蓋新能源汽車、風光儲、電網等中高端應用領域。

2024年一季度，芯聯集成尚未實現盈利，報告期內公司實現營業收入13.53億元同比增長17.19%，歸母淨利潤虧損2.42億元，同比與環比增幅均超過50%，

隨着新能源汽車普及度的快速提升以及國產替代進程的加速，新能源汽車、風光儲能等細分賽道對功率器件的需求仍繼續保持高增長，這也是芯聯集成目前主攻的業務方向。

碳化硅作爲一種第三代半導體材料，由於材料具備的多項性質契合新能源，相關產品上車（新能源車）數量迅速提升。芯聯集成從2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術的研發和產能建設。對於本次收購的目的，芯聯集成表示，芯聯越州除了佈局約7萬片/月的硅基產能外，還前瞻性戰略佈局了 SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驅動（高壓模擬IC）等更高技術平臺的產能和業務，本次交易有助於上市公司通過整合管控實現對17萬片8英寸硅基產能的一體化管理，集中優勢資源重點支持碳化硅等業務的進一步發展。

半導體併購風漸熱

“科八條”明確指出的包括支持科創板上市公司開展產業鏈上下游的併購整合，提升產業協同效應；適當提高科創板上市公司併購重組估值包容性，支持科創板上市公司着眼於增強持續經營能力，收購優質未盈利"硬科技"企業。

半導體芯片公司是科創板細分行業中，公司數量佔比最高的行業。從2022年下半年至今，全球半導體進入景氣度下行階段，終端需求萎縮、減產、去庫存成爲行業發展的主旋律，同時A股半導體板塊經歷了一輪估值深度回調，中華半導體芯片2022年至今累計下跌44.51%，不少熱門個股普遍回吐了上一輪週期的累計漲幅，板塊估值正處於相對低位。

從半導體行業發展歷史來看，收購兼併幾乎是企業做大做強的必經過程，此時“科八條”明確對“硬科技”的支持，有望推動半導體上市公司通過注入優質資產，實現產業協同，有效增強持續經營能力。

近日，科創板另一家模擬芯片設計商的收購也迎來新進展。兩次方案調整後，思瑞浦（688536.SH）收購深圳市創芯微微電子股份有限公司（下稱“創芯微”）100%股權交易作價10.6億元，按市場評估法，溢價率爲317.23%。

本次收購共涉及19名交易對方，對於楊小華、白青剛、創芯信息、創芯科技、創芯技術 5 名交易對方，思瑞浦以現金方式支付1.88億元，剩餘3.83億元以可轉換公司債券的方式支付，其餘14名交易對方均以現金對價支付。

同時，在本次交易中，業績承諾方（楊小華等5人）承諾，創芯微2024年度、2025年度和2026年度淨利潤合計不低於2.2億元。

受經濟形勢、行業景氣週期、客戶去庫存、終端市場需求不及預期、競爭加劇等因素影響，2023年以來思瑞浦的經營業績持續下滑，毛利率顯著下滑，公司繼去年利潤虧損後，今年一季度續虧4917.76萬元。對於本次收購與公司發展戰略的關聯，思瑞浦表示，發展戰略之一即爲加強電源管理產品線，保持與信號鏈相當的資源投入，持續豐富產品品類，加快客戶覆蓋，促進整體收入結構均衡發展，收購創芯微是上市公司落實“平臺型芯片公司”戰略的重要舉措。