均豪前八月EPS 1.61元 超去年全年

圖／本報資料照片

均豪近六季營運表現

設備廠均豪（5443）公告自結7、8月獲利。受惠於半導體設備出貨增加，累計7、8月合併營收約7.61億元、相比去年同期成長78.22％，稅前淨利約1.44億元，稅後純益約1.09億元，相比去年同期轉虧爲盈，稅後每股純益（EPS）0.66元。

均豪累計今年前八個月合併營收26.82億元，相比去年同期成長47.08％，稅後純益2.65億元 稅後純益1.09億元、相比去年同期轉虧爲盈，EPS 1.61元，獲利已經超過去年全年。

均豪成爲CoWoS概念股，今年股價大漲，登上三位數、於8月29日寫下歷史新高166元，13日上漲1.37％收148.5元。

均豪在先進封裝、晶圓再生相關檢測設備都有出貨實績，智慧製造和自動化設備出貨也穩定成長，預期下半年成長動能仍強，營運表現還會優於上半年。今年均豪個體本身半導體設備的營收比重逼近5成，明年半導體營收過半的目標可望達陣。此外，面板廠今年在MicroLED展開設備投資，還有新的LTPS面板設備投資，均豪和客戶合作開發設備，面板設備的營業額也會恢復成長。

因應FOPLP封裝技術需求成長及擴大導入半導體產業之商機，均豪推出FOPLP扇出型面板級封裝製程設備解決方案，包含適用於PLP Exposure／Development／Etching製程段之Metrology設備「白光干涉儀器」，期望明年放量。「3D NIR設備」可用於檢測樣品表面與內部缺陷結構，結合客製化自動缺陷辨識軟體，提升檢測能力與速度，亦攜手客戶開發中。

均豪還推出Wafer AOI設備，具有多視野彩色線掃描系統（color one scan）及自動缺陷檢測和分類功能，全自動自相關比對演算法，可對應表面瑕疵／Particle全分類。