晶技：衝刺3大應用下半年看佳 明年車用佔比衝25%

石英元件大廠晶技今天預估，下半年業績可優於上半年，今年業績看增雙位數百分比，看好5G Advanced、人工智慧、汽車電子3大應用，預估今年車用佔比可升至21%，明年突破25%。

晶技下午舉行法人說明會，執行長林萬興表示，看好5G Advanced網通基礎建設、人工智慧、汽車電子等三大應用，帶動石英元件等頻率元件需求，目標2025年車用佔比突破25%，人工智慧和5G Advanced應用在整體營收的成長幅度，要達到雙位數百分比。

展望下半年和今年營運，林萬興預期下半年業績會比上半年佳，今年業績成長幅度目標雙位數百分比。

對於被動元件廠華新科爲主的華科事業羣加碼晶技持股，林萬興表示，雙方屬於長期策略合作，華科事業羣增加晶技持股屬於長期投資，雙方會在模組化等方面異業結合，彼此資源共享。

產業人士指出，華科事業羣和晶技雙方強化在車用、人工智慧AI、物聯網、5G通訊、智慧型手機等應用策略結盟，在晶片小型化趨勢下，雙方有意佈局先進封裝以及半導體黃光蝕刻等技術。

展望主要產品應用，晶技預估今年車用佔比可從2023年的16%提升至21%，AI應用可從7%提升至9%，聯網應用佔比維持17%，行動通訊佔比從41%降至39%，運算佔比從10%降至8%，網通佔比從9%降至6%。市場人士評估，2025年晶技在AI應用佔比可突破10%。

展望今年資本支出，晶技預估規模新臺幣18.7億元，其中5.56億元投資臺灣平鎮廠，7.34億元投資中國寧波晶創科技（TETC），1.82億元投資中國寧波廠，1.48億元投資重慶廠，投資印尼泗水（SUB）晶體廠2.5億元。

法人表示，晶技投資TETC主要擴充車用石英元件產線，預期晶技車用產能約8成至9成將在TETC生產；印尼泗水廠主要規劃第三地生產所需，部分寧波廠的手機和消費電子石英元件產線，將視市場需求轉移至印尼泗水廠。

晶技第2季合併營收新臺幣29.23億元，季增6.1%，年增20.5%，毛利率36.75%，季增0.45個百分點，營益率17.53%，季增0.6個百分點，第2季獲利5.17億元，每股純益1.67元，累計上半年獲利10.54億元，年增49%，每股純益3.4元。