經濟部技術處創新科技促新商機 減碳經濟、智慧載具受矚目

「解密科技寶藏專區」精選80項科技專案技術，都是經濟部技術處長年支持科技專案研發的成果，技術皆具突破性、創新性，且可爲產業帶來升級解方。例如半導體的製程研發在國內外都是熱門的技術，全球晶片的需求量極高，如何縮短製程及提高良率便是重要的議題，在半導體先進封裝領域，工研院研發「線上晶圓級高深寬比TSV檢測技術」，已可實現高深寬比的3D IC矽穿孔封裝技術品質檢測，檢測過程又快又準，還能大幅提升3D IC關鍵的矽穿孔技術製造良率，已拿下與國際半導體大廠的研發合作案。

此外，受全球循環經濟及減碳趨勢的影響，相關技術成爲廠商洽案的當紅炸子雞，例如工研院研發出全球首創的面板拆解回收再利用技術「高接着雷射拆解封裝膠材料與面板非破片高價材料循環制程」，解決傳統面板回收時，不同材料難以分離的痛點，已與面板大廠合作，提升材料的循環應用價值。而「數位減碳應用技術」，已成功協助臺灣多家大廠減碳，技術應用範圍廣泛，涵蓋光電、石化、鋼鐵、製藥、製藥和醫材等產業。此外，工研院研發的「整車線傳控制器」也爲淨零減碳提出解決方案，此控制器可以控制車輛煞車、油門、轉向等動作，首創將整車控制器與線傳控制器二合一，可以縮短兩個控制器的溝通時間，讓訊號傳遞更快速，同時也能縮小零件體積，達到節省能源的效果。

智慧醫療方面，國衛院研發的「雷射血液微循環造影系統」是全球首個能提供最大照射面積與高解析度的血液循環造影系統，創新結合雷射光學最佳化設計與人工智慧訊號判讀，可協助醫師及時判斷患者血液循環狀況，對於燒燙傷等傷口之患者在入院初期可以縮短約五成的治療時間，目前正公開徵求技術移轉授權廠商。