經濟部：半導體Q3固定投資 降

經濟部昨（11）日發佈2023年第3季製造業國內固定資產增購（不含土地）3,861億元，季減14.3%，年減31.7%；各業中，佔比最大電子零組件業因全球景氣復甦動能不足，致半導體業者減緩投資計劃，致第3季固定資產增購2,157億元，年減45.7%，跌幅深重。

經濟部統計處指出，第3季製造業固定資產增購金額較第2季明顯減少，並且和去年同期相較的減幅，亦明顯擴大，主因全球景氣低緩，終端需求未明顯回升，企業投資動能減緩，加以比較基期較高所致。

若按固定資產型態分，經濟部指出，今年第3季以機械及雜項設備增購佔76.8%最多，年減35.8%；其次爲房屋及營建工程佔22.4%，年減13.6%。

終端消費需求續呈疲弱，產業鏈持續庫存去化，加以國際油價較上年同期下跌，衝擊我製造業營收。2023年第3季製造業營業收入（含海外生產之收入）爲7兆9,365億元，季增8.0%，年減11.8%。

各業中，電子零組件業第3季固定資產增購2,157億元，佔製造業之55.9%居各業之冠，年減45.7%，主因終端消費力道仍呈低迷，致半導體業者減緩投資計劃。

此外機械設備業亦受景氣趨緩、投資減緩，致第3季僅增購92億元，年減25.2%。金屬製品業第3季增購134億元，年減23%，主因部分業者新廠建置及產線擴增計劃進入後期，資本支出相對減緩所致。石油及煤製品業第3季固定資產增購126億元，年減2.7%。

電腦電子產品及光學制品業，受惠AI及雲端資訊服務需求成長，帶動相關供應鏈業者積極布建產能，因此第3季增購153億元，年增18.0%。

至於化學材料業，受惠5G、AI、車用電子等應用需求，激勵矽晶圓業者持續推動擴產，加上部分石化廠配合都市發展計劃遷移石化儲槽工程，第3季固定資產增購315億元，年增23.3%。

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