經部SEMICON秀33項新技術 工研院展世界最快陣列晶片

經濟部EMICON Taiwan科技專案成果主題館登場，工研院展出半導體2奈米GAA製程前段X光量測技術，量測時間大幅縮短60 ％，以確保2奈米制程前段晶片的良率和性能。(圖／經濟部提供)

經濟部EMICON Taiwan科技專案成果主題館，今日(14)在「2022 SEMICON Taiwan」登場，共展出33項創新技術。最吸睛的是工研院攜手多家國內大廠，完成世界最快的SOT-MRAM陣列晶片，可以0.4奈秒高速寫入、7兆次讀寫之高耐受度，效能領先韓國大廠20％。

其次同樣是工研院研發的「充電樁與車載充電器用碳化矽功率模組」，採用碳化矽功率半導體元件（SiC MOSFET）取代傳統矽基功率半導體元件（Si IGBT），可實現高電壓低電流的800V快充，比400V系統減少一半的充電時間

另外工研院開發以X光爲基礎，可量測奈米尺寸的三維複雜結構，協助業者進行2奈米的製程量測，量測時間縮短60％，爲全世界速度最快的2奈米量測機臺，將於近期衍生新創公司NanoSeeX，募資上看新臺幣三億元。

經濟部技術處處長邱求慧表示，臺灣半導體產業是驅動全球經濟發展的引擎，2021年總產值4.1兆元，位居全球第二，因此經濟部從2019至2022年，投入逾200億元，長期支持產業研發創新技術。

致茂電子總經理曾一士表示，半導體2奈米GAA的X光量測技術對半導體產業很重要，未來致茂擬投資近9000萬金額，持續與新創團隊共同努力。