《金融》瑞銀財管CIO：全球防疫限制放寬 亞洲半導體Q2盈利觸底

UBS 瑞銀財富管理投資總監辦公室(瑞銀財管CIO)今天發佈機構觀點指出，市場正在加快消化過剩的半導體。供應鏈企業都降低了產品平均售價，並採取措施降低庫存。在防疫限制放寬的背景下，備用庫存管理逐漸恢復到「即時生產管理」（just-in-time）模式。市場供需在今年下半年將有所改善。

事實上，亞洲半導體股價年初至今已有反彈，反映投資者對利好因素的預期，但由2022年板塊修正以來的表現來看仍然落後於亞洲（日本以外）股票。此外，不管是從絕對還是相對於大盤的角度看來，半導體板塊估值也低於歷史均值。去庫存的趨勢，有利於亞洲半導體板塊未來6-12個月的前景。

瑞銀財管CIO估計，亞洲半導體企業二季度盈利將會觸底，加上消費者的終端需求帶動企業下半年收入增長逐步改善，帶動板塊前景好轉。另外，鑑於市場賣方預期風險大幅下降，加上地緣政治不利因素減少，半導體企業盈利預測下修的風險應當可控。

在後疫情時代，行業資本支出經過多年來的擴張，半導體企業料將再次遵守資本支出紀律。預計行業的定價能力將提高，下半年起推動盈利率擴張，特別是佔亞洲半導體行業近40%的存儲記憶芯片製造業，其應受益於產品價格回升。

亞洲領先的存儲芯片、晶圓代工廠和芯片設計企業將率先得益。此外，瑞銀財管CIO偏好MSCI亞洲（日本以外）指數中的信息技術板塊，因爲其波動率較小，並可視爲更多元化佈局亞洲半導體股的替代選項。半導體股約佔該指數的三分之二，板塊盈利今年可能收縮23%，但明年有望增長38%。

去年初至今，MSCI亞洲（日本以外）指數中的信息技術板塊估值下降了33%，基本反映今年盈利收縮的因素。目前板塊市淨率約2.1倍，跟2.4倍的歷史均值相比，估值具有吸引力。同時，板塊相對於大盤的溢價從一年前的70%的峰值降至現在39%左右，預計估值溢價在未來6-12個月再次擴大。