加速橋頭科學園區開發 4日起公告區段徵收計劃

高雄地政局1日表示，橋頭科學園區計劃需用土地人爲內政部營建署，委託高雄市政府辦理區段徵收相關行政作業，總面積約352.44公頃，其中，規劃約186.49公頃產業專用區，39.79公頃住宅區與商業區，以及126.16公頃公園綠地、道路等公共設施用地。

地政局說，高雄新市鎮第二期區段徵收主要是因應中美貿易戰臺商回臺投資，及科技部推動發展產業的需求，藉此引進半導體、航太、智慧機械、創新科技、智慧生醫等五大產業，盼能達到在地就學、在地就業及在地就養的在地生活目的，以均衡都市健全發展。

地政局表示，爲了保障市民的「居住生活權」、「財產權」與「社會權」，高市府與營建署共同研擬安置計劃，針對不同安置對象，提供5大配套內容，包括已建築土地優先選擇安置街廓、營業工廠安置、神明像安置、弱勢家戶救濟、以及中崎有機農業專用區安置，並向中央爭取從優的救濟方式，以維護市民權益極大化。

地政局指出，區段徵收範圍內的土地或土地改良物自公告日起，不得合併、分割、移轉或設定負擔，也不得在該土地上爲建築改良物的新建、增建、改建或採取土石、變更地形或爲農作改良物的增加種植。