即將亮相！紅魔10 Pro系列手機現身Geekbench跑分庫

紅魔遊戲手機官方已經宣佈，首款搭載驍龍8至尊版移動平臺的電競手機——紅魔10 Pro系列即將亮相。

除了驍龍8至尊版外，紅魔10 Pro系列還同步搭載紅魔自研遊戲芯片，號稱“古希臘掌管性能的神”。

日前，紅魔10 Pro系列現身Geekbench數據庫。

跑分列表顯示，該機的型號爲NX789J，配備16GB內存，在Geekbench 6.3.0 for Android AArch64基準下上的單核跑分爲3167分，多核跑分爲10081分。

除了性能的提升外，紅魔10 Pro系列還將帶來屏幕的升級。

官方表示，紅魔將攜手京東方聯合打造紅魔10 Pro系列的全新一代真全面屏。

同時，官方的預熱中提到：“7時代·新時代，紅魔10 PRO系列大一點更強悍，即將亮相值得「7」待！”“屏幕技術破局者 全面屏史上最高分辨率!紅魔10 PRO系列, 即將亮相”。

結合其中的消息來看，紅魔10 Pro系列有望搭載7英寸高分辨率的“全面屏”。

另據紅魔遊戲手機產品總經理@姜超James 的預熱顯示，紅魔10 Pro系列的屏幕除了全面屏的設計和規格參數上的提升外，也有信心重新定義手機行業“最窄”邊框。

據介紹，紅魔與合作伙伴BOE共同研發了超級COP封裝工藝，還搭載了行業最先進的SIP超窄邊技術，在雙方研發團隊共同的努力下將屏幕窄邊max值縮窄到極致。

同時，整機結構設計也再一次挑戰極限，通過換材料，改工藝，將中框壁厚做的更薄，強度更高。這也使得加工難度倍增，產品良率陡降。

散熱方面，紅魔10 Pro系列行業首發搭載PC級散熱黑科技。

續航方面，官方預熱稱：“續航‘永動機’高能量密度電池技術新突破！”

據紅魔遊戲手機產品總經理@姜超James 的介紹，爲了達到續航能力的突破，紅魔採用了軟件和硬件技術的結合，讓電池能量密度更高，壽命更長，同時通過對高強隔離膜穿刺強度和超高強銅箔抗拉強度的提升，全面升級了安全性。

另據博主@數碼閒聊站 的爆料顯示，紅魔10 Pro系列將配備“雙電芯硅電池3450mAh*2，電池典型值7000mAh+。”

紅魔10 Pro系列也通過了3C認證。認證信息顯示，其支持120W快充。

作爲參考，前代紅魔9 Pro系列採用第五代屏下超競全面屏，屏幕尺寸爲6.8英寸，擁有2480*1116分辨率，支持120Hz刷新率；搭載第三代驍龍8+滿血版LPDDR5X＋UFS4.0，結合自研紅芯R2 Pro遊戲芯片；升級5000萬OIS光學防抖超感光主攝+5000萬像素超廣角主攝，還有1600萬像素屏下前攝；紅魔9 Pro搭載6500mAh電池+80W快充，紅魔9 Pro+搭載5500mAh電池+165W快充。