iPhone 18 驚傳將搭載超強芯片與 12GB 內存

據傳，蘋果預計在 2026 年推出的 iPhone 18 機型裡嵌入增強型 2 納米芯片。

蘋果 最近發佈了 iPhone 16 系列。該公司上個月就開始給早期購買者發最新款的 iPhone 貨了。然而，這並沒有阻止有關iPhone 17 系列以及 iPhone 18 系列的傳言出現。

在一個微博帖子裡，有一位“手機芯片專家”宣稱，蘋果會在 iPhone 18 機型中嵌入它的 A20 SoC。這位中文用戶還補充道，由臺積電製造的蘋果 A20 芯片將會採用臺積電的 2 納米工藝來製造。

據說，爲製造蘋果 A20 芯片，臺積電正在採用 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝。這家臺灣公司大概是因爲設計上有限制，正在放棄此前用於iPhone 16 Pro型號的 InFo（集成扇出）封裝。

InFo 設計能夠讓組件緊密集成。然而，該工藝更着重於單芯片封裝。簡單地說，InFo 工藝目的是減小芯片組的尺寸，同時提高單個芯片的性能。

顧名思義，WMCM 設計更擅長在同一封裝中整合多個芯片。據報道，它在安排不同類型的芯片方面提供了更大的靈活性。

通過使用 WMCM，蘋果能夠設計出一種芯片組，其中單個芯片能夠水平排列或者垂直堆疊。

不用說，這有利於縮小芯片之間的差距，提升通信速度，同時減小芯片組的尺寸。

當前這一代的 iPhone 16 型號 配備了 8GB 的隨機存取存儲器（RAM）

蘋果最近表示，選擇對內存進行升級，是爲了確保蘋果智能能夠在這些智能手機上穩定可靠地運行

據相關報道，蘋果智能技術至少需要 8GB 的內存才能正常運行。因此，蘋果分析師郭明錤近期宣稱，蘋果或許會在 iPhone 17 Pro 型號中嵌入至少 12GB 的內存。有一些報道指出，12GB 的內存也有可能成爲 iPhone 18 型號的最低內存配置

入門級 iPhone 機型通常搭載的硬件是上一代 Pro 版本所保留的。所以，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 可能會配備超過 12GB 的內存。