IMPACT登場 國際大咖齊聚

爲期三天半的國際研討會，第一天上午開幕典禮首度移師南港展覽館二館七樓盛大開幕，除頒發優秀論文獎、贊助商感謝外，並將安排陣容堅強的重量級主題演講，其中首度來臺的日本電信龍頭NTT將親自揭密IOWN全光化網路、臺積電將發表AI及高速運算驅動的CPO封裝熱潮，第二天登場的主題演講則由韓國記憶體龍頭海力士說明HBM4如何實現倍數效能、低功耗、高功率以及美國半導體大廠恩智浦說明邊緣運算及異質整合如何實現AI世代應用。

今年IMPACT持續引領前瞻科技題材，會中將有英特爾、阿託科技、AMD、杜邦、矽品等知名企業論壇舉辦專項論壇，第四年舉辦的IEEE-EPS專題論壇則由日月光副總洪志斌主持，邀請到NXP、聯發科、IMAPS等先進大廠參與外，IEEE-EPS HIR（異質整合技術藍圖）Chair Dr. Bill Chen等四位國際產業領袖將同堂討論異質整合先進封裝技術突破與未來藍圖精采可期。

爲持續培養下世代產業優秀人才，IMPACT 2024也首度推出大師講堂（PDC Professional Development Course），邀請到堪謂爲業界導師的劉漢誠博士（Dr. John Lau）開設三小時小晶片、異質整合及CPO課程。另外，李寧成博士主講半導體封裝高可靠度電焊課程。

IMPACT 2024擘劃多達8場的特別論壇，從市場趨勢、玻璃基板、異質整合、3D內埋基板到國際合作夥伴ICEP、JIEP、ISMP和SMTA專場，聚集上百位歐美日韓國際級產學研專家來臺發表，堪稱年度最重量級的國際構裝及電路板研討會將再度讓國際業界聚焦臺灣。