惠倫晶體：已與小米、傳音等知名智能手機廠家建立長期深度合作

金融界6月21日消息，有投資者在互動平臺向惠倫晶體提問：董秘，您好，之前瞭解貴司說產品在AI手機上已於相關企業進行了合作和交流。我真誠的瞭解一下公司產品在AI手機接洽了哪些用戶和產品應用，能否簡要回答，謝謝！

公司回答表示：公司產品可以與AI芯片搭配使用，應用於AI手機領域。目前公司已與知名智能手機廠家建立了長期深度合作，如小米、傳音、聞泰、華勤、龍旗等知名客戶。公司是國內率先實現TSX 熱敏晶體、TCXO振盪器等高附加值產品批量生產與供貨的企業，憑藉晶體晶振領域創新優勢和在消費電子領域積累的核心客戶優勢，以及豐富的技術積累、高自動化水平的產線和大規模量產能力，成爲行業內智能手機應用領域核心供應商之一。公司積極關注行業前沿技術，始終保持開放、共贏的態度，積極發展各種合作伙伴，探索多種合作模式。

本文源自：金融界AI電報

作者：公告君