黃崇仁新點子幫印度蓋半導體廠

臺灣先進車用技術發展協會11日舉行記者會，理事長黃崇仁致詞。圖／王德爲

地緣政治風險讓半導體在地化成爲各國新顯學，近來世界各國都向臺灣半導體業界進行招商，晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁11日出席臺灣先進車用技術發展協會召開的產業觀察及建言發表記者會中首度表示，力積電將與印度政府簽訂合作協議，透過先前與中國大陸合資設廠經驗，協助印度及當地的大企業設廠及培育人才。

黃崇仁表示，半導體國際化是現在的產業趨勢，如臺積電帶頭到美國、日本設廠，而力積電也準備跟印度合作，與印度籤合作協議，可能的模式則是仿先前在中國合資設廠的經驗，協助印度當地大企業設立半導體廠並培育人才。

黃崇仁指出，印度是關稅很重的國家，有意落實半導體制造國產化，也可提升競爭力，因此印度一定要蓋廠，但印度要發展半導體需要時間，而力積電有先前在中國大陸與當地政府合作蓋廠的經驗，所以可以支援印度。

黃崇仁表示，力積電跟印度在策略上有共同意願，準備與印度政府簽訂合作協議，但現階段還沒有具體進度，因爲還需要找地及進行人才訓練等，時程上當然希望愈早愈好。

對於2023年半導體市場景氣，黃崇仁表示，半導體進入庫存去化階段，目前記憶體業界採取減產因應，上半年市況較差，但相信可望在第一季觸底，第二季後會慢慢回溫，下半年應該會有很不錯的表現。

黃崇仁表示，下游的宏碁、華碩等大型公司都有很高的庫存水位，現在都在慢慢消化降低，消化完了需求自然就會回來。包括桌機及筆電、智慧型手機的庫存去化是重點，至於蘋果產能受限，則是中國大陸的製造有各種問題，而這些領域的庫存去化速度，將決定半導體廠商營運變動趨勢。

黃崇仁表示，力積電銅鑼廠投產進度因設備交期問題而遞延半年，時間剛好配合，下半年可以有新增產能承接回溫需求。