華爲5G新機 續倚賴美晶片

日本經濟新聞日前委託調查公司Fomalhaut Techno Solutions，拆解華爲在中國推出的5G智慧型手機Mate 40E，發現使用的零件總額約爲367美元，與舊款手機相同。調查還發現，該機使用中國零件比重高達56.6％，相比2019年9月上市的Mate 30的30％高出近一倍。

其中，京東方的OLED面板取代三星，成本價約爲95美元，佔總體零件30％左右，使得總體金額與比重明顯拉昇。其他零件方面，天線轉換開關和部分電源管理晶片採用海思產品，指紋感應器和電池也出現許多中國製產品。

美國產品所佔比重則從舊款機型的2.6％，提高至5.2％，主要晶片種類也從舊款的二種增加至六種。該調查並沒有在Mate 40E上發現遭美國封殺的美製5G晶片。重要晶片零件之一的數位訊號處理器，是來自高通，4G晶片則使用科沃（Qorvo）。

Fomalhaut分析，華爲在美國列出清單前，就開始提升零件自制率與國產化率。而在Mate 40E發現的美國晶片零件，應該都是在美國製裁前，華爲大量採購的庫存品。

此次調查還發現，日本製造的零件比重約15.9％，雖僅次於中國製造，但較過去24.5％的比重有所下滑。華爲採用三星的記憶體晶片，取代鎧俠。CMOS則是由索尼集團所提供，訊號處理器相關零件多采用村田、TDK、太陽誘電與旭化成的產品。韓國零件方面，比重則從過去的37.4％大幅下滑至11.5％，排在第三名。