湖南志浩航精密科技取得液冷散熱組件及芯片封裝結構專利，提高散熱效率

金融界2024年12月28日消息，國家知識產權局信息顯示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一項名爲“液冷散熱組件及芯片封裝結構”的專利，授權公告號 CN 222214170 U，申請日期爲 2024 年 4 月 。

專利摘要顯示，本實用新型涉及芯片散熱封裝結構技術領域，公開了液冷散熱組件及芯片封裝結構，該液冷散熱組件包括上蓋，上蓋的底面向下凸起設有第一支撐部，環繞第一支撐部設有第二避空槽；底座，底座上端面設有散熱件，環繞散熱件設有第一避空槽和第二支撐部；上蓋與所底座壓合連接形成一個密封的第一容置腔，底座的底面向上凹陷設有用於封裝芯片的第二容置腔。該芯片封裝結構包括上述液冷散熱組件和依次疊層連接在液冷散熱組件下方的芯片、PCB 和底板。通過散熱組件的底座對芯片進行封裝，從而減少了散熱器與芯片之間的介面，使得該液冷散熱組件與熱源直接接觸散熱，從而提高散熱效率。

本文源自：金融界

作者：情報員