HPC需求增長 芯測科技關鍵開發

HPC需求增長 芯測科技關鍵開發。(圖/理財週刊提供)

隨着人工智慧、邊緣運算、AIoT…應用越來越廣泛，市場對於HPC（高效能運算）晶片的需求就越大。根據國際知名調研機構GII的研究報告顯示，HPC的市場規模，預計從2020年的378億美元，到2025年達到494億美元，在預測期間內以5.5％的年複合成長率成長。亞洲唯一專注於記憶體測試與修復解決方案的芯測科技（6786），獨家供應記憶體測試與修復解決方案，並提供客製化設計服務，在HPC晶片開發中扮演着關鍵的角色。

HPC的相關應用晶片中，需要使用大量的CPU（中央處理器），在此同時SRAM（靜態隨機存取記憶體）的需求也會大幅提升；因此，如何確保SRAM的正常使用與運作，便相當重要。SRAM的面積在HPC晶片中有相當高的佔比，其中包括與CPU息息相關的Cache（快取記憶體）跟特定應用的SRAM，都是加速HPC應用的最佳元件。

芯測科技提供的「記憶體測試與修復解決方案」不但可以確保HPC晶片的良率，同時也可確保HPC晶片內的記憶體正確性。另外，搭配芯測科技的定製化功能性IP更可確保HPC晶片內記憶體正常運作。

芯測科技所推出的EDA工具－START（記憶體測試與修復電路開發環境）提供了高性能的記憶體測試電路並提供高效率的記憶體修復技術；目前可分Hard-Repair與Soft-Repair兩種記憶體修復技術。Hard-Repair需要使用NVM（非揮發性記憶體）當作記錄記憶體錯誤資訊的元件，可大幅縮短記憶體修復時間。目前，START已經內建許多NVM的controller（控制器），方便客戶直接使用Hard-Repair。而Soft-Repair則是可以不利用NVM當作記錄記憶體錯誤資訊的元件，當有足夠備援記憶體時，Soft-Repair可重複進行記憶體修復工程。

由於HPC晶片需要快速精準的運算結果，因此記憶體的正確讀取便相當重要。START的 Hard-Repair與Soft-Repair皆可提供記憶體的修復技術，晶片發商可再搭配DＭT（動態記憶體測試） IP，隨時確保記憶體運行的正確性，爲開發HPC晶片業者在記憶體修復工程上提供最佳的可靠度。此外，因爲START提供了最先進的記憶體修復電路，搭配開機即時測試的POT（開機自我檢測）IP，便可滿足HPC晶片應用在車用電子產品上的即時正確性需求。

除了EDA工具外，芯測科技也提供了客製化記憶體測試與修復IP的服務，以滿足各類晶片的需求；搭配POT（開機自我檢測）、ECC（錯誤糾正碼）、DＭT（動態記憶體測試）等微架構IP，可讓晶片開發商更快、更高效率的完成產品開發，這也使得芯測科技在晶片開發中扮演着關鍵的角色，未來前景看好。

本文作者:理財週刊

(本文摘自《理財週刊1094期》)

《理財週刊1094期》