鴻海揪伴 攻伺服器散熱

鴻海。聯合報系資料照

鴻海（2317）強攻AI伺服器商機，昨（28）日與日本軟銀（SoftBank）及ZutaCore共同宣佈，將ZutaCore的雙相直接冷卻（DLC）散熱技術應用在搭載輝達（NVIDIA）H200晶片的AI伺服器，爲全球首例。法人看好，該合作案有助鴻海鞏固在AI伺服器領域製造龍頭地位。

鴻海以NVIDIA H200 GPU開發的AI伺服器，採用ZutaCore的散熱技術，將冷卻板與伺服器中的熱源如CPU、GPU、記憶體等接觸冷卻熱源，利用熱源產生熱量、在體轉變爲氣體的相變過程進行熱吸收，以反覆的蒸發和冷凝過程高效冷卻，也避免液體泄漏對伺服器造成嚴重損壞。

軟銀與ZutaCore自2024年5月以來展開合作，開發針對AI數據中心低功耗的優化解決方案。

軟銀近期買進土地，將開發日本最大的AI基礎設施以及本土的大型語言模型（LLM），軟銀指出，將致力於實際應用於AI數據中心和AI工廠，建立可持續的AI基礎設施，並最大化計算效率。

軟銀、ZutaCore和鴻海將繼續發展技術，在AI資料中心實現更高的效率和更低的功耗，三方合作開發使用兩相DLC技術優化的機架整合解決方案，以便在全球市場實際使用和部署。

在基本面部分，鴻海今年月合併營收爲5,387億元，雖因農曆年長假導致工作天數較少而月減17.74%，仍是同期次高，年增3.16%。

受惠輝達GB200 AI伺服器拉貨動能強勁，鴻海上調本季展望爲較去年同期「強勁成長」，預估將優於過去五年同期平均水準。