國戰會論壇》美國科技聯盟的戰略破口？（蔡裕明）

韓聯社引述未具名華府消息人士報導，華府要求首爾8月底前決定是否加入美國爲首的晶片聯盟Chip 4。（示意圖／路透社）

美國財政部長葉倫（Janet Yellen）於今年7月訪問包括印尼、日本和南韓等三國，並參與在印尼峇里島（Bali）所舉行20國集團（G20）財政部長會議。

在20國集團會議上，葉倫向盟國要求對於俄羅斯石油訂定價格上限，藉此耗盡普丁的戰爭資金，並向莫斯科施壓結束俄烏戰爭。同時針對糧食安全問題呼籲採取聯合行動，各國應避免違反市場的出口限制。

葉倫在與日本財務大臣鈴木俊一以及與日本央行總裁黑田東彥會晤時表示，將共同應對全球經濟危機，並且共同表示將與日本及其他合作伙伴建立更具韌性的全球供應鏈，以及討論日圓貶值與匯率問題。

更爲值得與關注的是，葉倫在訪問南韓時提出，華府希望結束美國對中國稀土和太陽能板等關鍵物資之依賴，強調「友誼支援」（friend-shoring），並推動Chip 4聯盟，讓美國供應鏈得以更爲多元、更加依賴可靠貿易伙伴，藉此對抗通膨並幫助美國抗衡中國「不公平的貿易行爲」。

葉倫訪問南韓更是繼5月拜登總統訪問南韓所提出美韓科技聯盟理念後，美國建構「技術民主國家」國際戰略又一重要作爲。與此同時，美國參議院將於本週審議《晶片法案》（Chips for America Act），該項法案將包含爲期4年25%的稅務優惠，鼓勵企業在美國建立晶片廠並增加對半導體的基礎研究，來降低對於外國半導體依賴程度。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）更認爲，「這是一項重要的國家安全問題，我們需要轉向在美國製造晶片，而不是靠朋友支持」，她形容美國正面臨「史普尼克時刻」（Sputnik moment）。

華府強化半導體的基礎建設

美國半導體在全球製造能力，從1990年的37%下降到今年的12%，主要緣由在於其他國家戮力投入半導體制造與研發。與此同時，美國政府對於半導體研究的投資也不如其他國家之投資。

美國參議院於2021年6月通過《美國創新與競爭法》（U.S. Innovation and Competition Act, USICA），業已認知到半導體在美國未來當中的關鍵性作用，其中包括520億美元的聯邦投資用於國內半導體研究、設計與製造規定。衆議院緊隨其後，於2022年2月4日通過名爲《美國競爭法案》（America COMPETES Act），半導體制造和研究條款提供資金，並訂定稅收投資抵免政策，強化美國於未來幾年在半導體技術的領先地位，並且期望在8月底前通過《促進美國製半導體法案》（FABS Act）。

在拜登所簽署的《關於美國供應鏈第14017號行政令》（Executive Order（E.O）14017）即指出，「先進半導體技術爲美國相較於潛在競爭對手不對稱優勢的主要區別」。儘管美國國防部有關於半導體技術佔整體財務僅佔美國市場的1-2%，然而卻影響國防部門推動國家與國土安全至關重要的努力。使得華府需要強化半導體之基礎建設與研發能力，而不能損及美國國家安全利益，或因無法生產關鍵且足夠之半導體，進而成爲重大經濟和國家安全風險。

針對中國的「技術民主國家」國際戰略

美國現所面對的中國已是部分科技的領先創新者，包括：製造業、數位平臺與相關市場（小額貨幣交易）、旨在解決社會問題的應用程式或其他技術、以及電腦或生物科技等領域的基礎科學的研發。然而，華府認爲，中國對於這些產業的問題在於，這套以中國技術爲基礎體系蘊含中國國家的價值理念，即21世紀威權主義與社會控制與效率相結合的一種形式。與此同時，中國正建構類似美國非正式存在的軍工複合體，「動員國家各方面的力量」，以「中國標準2035」取代「中國製造2025」，讓中國產業政策標準成爲世界標準，使得華府應警惕中國正濫用自由貿易之規則與掌控全球供應鏈，進而成爲世界大國，並讓華府思考組成針對中國的「技術聯盟」。

此種民主的技術聯盟，許多研究或國家領袖賦予不同的名詞。例如，英國首相強森（Boris Johnson）力推組建D10民主國家聯盟以反對中國的想法，美國前國務院官員科恩（Jared Cohen）和美國新安全中心（Center for a New American Security）首席執行官萬丹（Richard Fontaine）也建議，組建T12「技術民主國家」（techno democracies）聯盟，美國國務卿布林肯也秉持此一思路，認爲美國需與盟國合作訂定有關出口管制、投資限制與制訂共同技術標準的政策，藉此確保「保護與促進自由民主價值觀的生態系統」。華府已接受半導體、人工智慧和其他有望定義未來經濟和軍事的進步方面保持對於中國領先地位，以及建立一個新興技術聯盟來建立民主規範與價值觀，協調理念相近國家與面對中國威脅。

美國推動Chip 4聯盟的挑戰

美國拜登總統於去（2021）年2月就職後即發佈行政命令，要求政府審查關鍵供應鏈，確保美國在技術與材料不會過度倚賴包括中國在內的其他國家。這套結合「技術民主國家」（techno-democracies）對抗中國或其他「技術專制國家」（techno-autocracies）的戰略，已成爲拜登政府國際戰略的核心主軸。於是從葉倫所推動的包括日本、臺灣與南韓的Chip 4聯盟到《晶片法案》，確保美國所製造晶片得以在未來仍處於關鍵性地位，並於國際間建構「技術民主國家」國際戰略。據媒體報導，南韓尹錫悅政府面臨來自美國巨大壓力，並將在8月底前做出最終決定。

美國現在以澳美英三邊安全協議（AUKUS）、美日印澳四邊安全對話（QUAD）與澳加紐英美五眼聯盟（Five Eyes）作爲印太戰略的安全基礎，以印太經濟架構（IPEF）作爲經濟基礎，現正希冀以美日韓臺Chip 4聯盟作爲穩定戰略物資之基礎，並以民主峰會（Summit for Democracy）的民主擴大理念建構出拜登政府整體性的國際戰略。然而，這其中的Chip 4聯盟，卻有其挑戰。

首先，美國本身並非半導體制造的大國。在全球半導體產量方面，75%來自亞洲，其中中國佔有24%，其次是臺灣（21%）、南韓（19%）和日本（13%），美國僅佔10%的製造量，使得美國國會期望透過《晶片法案》，來防範未來可能的弱點。因此，兩岸關係的緊張或北韓試射導彈風險，實有可能影響Chip 4聯盟的成敗，這纔有強化美國國內半導體關鍵基礎產業的必要性。

其次，聯盟的成員爲根據實力來證明。美國擁有最爲先進半導體制造的研究技術，日本擁有關鍵性材料與設備之供應，南韓與臺灣則擁有關鍵的製造實力。美國與南韓對於如何管理中國挑戰有不同的看法。首爾期望美韓關係與聯盟之強化旨在防範北韓威脅，而美國卻認爲強化美韓關係來作爲華府對抗北京戰略的一部分，南韓內部對此則有不同意見，認爲不應作爲美中關係的「棋子」。

再者，各國在半導體的技術上處於競爭對手的地位。半導體產業競爭激烈，各家公司均希望取得較爲先進技術從而增加市佔率，考量到更換供應商之成本，加強半導體產業贏者通吃的結果。例如，Intel決定重返代工業，在俄亥俄州和亞利桑那州建立生產線，三星與臺積電計劃在德州建立工廠，並在包括亞利桑那州在內的六個州開設代工廠，日昨Intel纔剛與我國的聯發科宣佈建立策略合作伙伴關係。

最後，南韓需考量加入Chip 4聯盟的政治風險。在2021年當中，南韓半導體出口達690 億美元，其中48%的出口輸往中國，並且三星電子、SK海力士在中國有大量投資。中國警告南韓加入Chip 4聯盟將「弊大於利」，南韓爲避免招致中國經濟報復，成爲首爾左支右絀之原因。因此，南韓與美國的技術合作原是經濟安全問題，但卻可能影響南韓的政治與外交，並對首爾的戰略前景構成挑戰。

美國重組供應鏈的主要目標爲讓包括三星與臺積電，在美國境內建立多工的半導體制造廠，藉此分散風險並保持更爲穩定的半導體供應鏈。由於半導體將決定下一代技術競爭的關鍵產業，華府則希冀將這些半導體變成北京無法挑戰的武器，並取得美中競爭的絕對優勢。然而，南韓此時卻成爲美國這套半導體安全體系的可能破口。

（作者爲實踐大學會計暨稅務學系副教授，國戰會專稿，本文授權與洞傳媒國戰會論壇、中時新聞網言論頻道同步刊登）

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