《國際產業》拜登要拆了華爲「影子軍團」 陸記憶體一哥成箭靶

美國正試圖圍堵與遏制北京在發展AI和半導體方面的野心，拜登的最新舉措意味着美方將進一步升級行動，這勢必加大這家「中國之光」所面臨的壓力。儘管被美方制裁，但華爲仍然取得突破性的進步，最引人注目的莫過於去年推出了一款美方認爲超出其能力的7奈米高階智慧手機處理器。

知情人士透露，大多數可能受到影響的中國實體，是先前被美國半導體產業協會（Semiconductor Industry Association）點名由華爲收購或由華爲建造的晶片廠，但目前拜登政府尚未做出最終決定。

SIA去年提出警告，稱已經被美國列入實體清單的華爲公司正在悄悄打造半導體制造供應鏈，藉此規避美國的制裁。

根據消息來源指出，可能被列入黑名單的中國公司包括晶片製造公司青島芯恩（Qingdao Si'En），以及深圳的升維旭技術（SwaySure）和鵬升科技（PST）。此外，拜登政府也正在考慮對中國最大的記憶體晶片製造商長鑫存儲（ChangXin Memory Technologies Inc.）實施制裁。

同時被SIA點名的福建晉華集成電路（JHICC）和深圳鵬芯微集成電路（PXW Semiconductor Manufactory）原本就已經被列入美方制裁的黑名單。

在長鑫存儲被點名可能成爲制裁目標後，投銀Jefferies分析師Edison Lee表示，將更多中國公司列入美國實體清單的可能性很大，這很容易實施，也很容易找到理由，它將進一步阻止某些主要的中國企業鑽美國出口管制的漏洞。

一位知情人士透露，除了針對晶片製造廠之外，美國政府也可能制裁深圳鵬進高科技（Shenzhen Pengjin High-Tech Co）和新凱來技術（SiCarrier）。這兩家半導體設備廠協助華爲取得被管制的設備。

知情人士並表示，目前尚不確定美國政府何時做出最終決定，這可能取決於華府與北京之間的關係如何。近幾個月來，雙方都有意改善關係。美國財政部長葉倫料將在2024年再次造訪中國，而政府高層也討論拜登總統與中國國家主席習近平在今年春天進行通話。