高通在印度起訴傳音專利侵權；富創精密擬收購亦盛精密100%股權；三星3nm工藝取得突破性進展 | 新聞速遞
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每日頭條新聞
高通在印度起訴傳音專利侵權
中國汽車在俄羅斯佔據超六成的市場
希荻微子公司擬收購Zinitix公司30.91%股權
工信部：中國擁有最大新能源車產能，但芯片自給率不到10%
日本愛普生計劃2027年關閉新加坡生產中心
英偉達、臺積電和SK海力士深化三角聯盟，共同推進HBM4等下一代技術發展
富創精密擬收購亦盛精密100%股權
日美10企業組成“US-JOINT”聯盟，以加快半導體後工序開發
機構：2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
三星3nm工藝取得突破性進展
三星電子擬將新款摺疊屏手機銷量提高10%以上
維信諾、天馬供貨榮耀Magic V3/Vs3摺疊屏手機屏幕，京東方同供兩款機型
CINNO Research：面板Q3稼動率降至八成以下
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【高通在印度起訴傳音專利侵權】
日前，高通就其正在印度法院起訴傳音控股集團侵犯四項非標準基本專利一事發表聲明稱，與所有智能手機廠商一樣，傳音公司在其產品中使用了高通公司的專利技術，這些高通公司的無線通信標準技術以及在其他領域的專利技術，是傳音公司移動終端不可或缺的組成部分，爲傳音公司的全球銷售貢獻了價值，幫助傳音公司成爲全球銷量排名前五的智能手機廠商之一。
傳音公司近期就其一部分產品與高通公司簽署了許可協議，但其絕大部分產品至今未獲高通公司的許可，仍然在侵犯高通公司極具價值的專利組合。通過此次訴訟，高通公司尋求爲其所有被許可方恢復和保持公平的競爭環境。
傳音控股對此迴應，已與高通簽署了5G標準專利許可協議並正在履行該協議，但考慮到非洲、南亞等超過70個新興市場中，部分專利權人並未擁有或只擁有少量的專利，卻要求全球統一高額許可費，忽視了地區發展差異、專利持有量差異及判例中不同費率的考量，這種做法未完全符合公平、合理和非歧視原則，傳音將繼續與第三方展開專利談判。
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【希荻微子公司擬收購Zinitix公司30.91%股權】
希荻微發佈公告，其二級全資子公司HMI擬以210.05億韓元(摺合人民幣約1.09億元)，收購Zinitix Co., Ltd.(簡稱“Zinitix”)合計30.91%的股權，交易完成後，HMI將持有Zinitix公司30.93%的股權，成爲Zinitix第一大股東並能夠主導其董事會席位，並將委派財務負責人等高級管理人員，對其經營、人事、財務等事項擁有決策權，Zinitix將成爲公司控股子公司。
公告還稱，Zinitix 的攝像頭自動對焦芯片產品線與公司現有的音圈馬達驅動芯片產品線有較強的協同性，有助公司進一步增大該產品線的市場份額及技術實力。另外，Zinitix 與公司現有客戶亦有較高程度的重合，在業務上具有協同性。
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【日本愛普生計劃2027年關閉新加坡生產中心】
因爲辦公室用紙越來越少，日本製造商精工愛普生公司計劃收縮業務規模。愛普生CEO小川康典在接受媒體採訪時表示，該公司計劃在海外減少員工，並整合生產基地，以降低成本。
據介紹，愛普生計劃於2027年關閉其在新加坡的生產中心，並將一些業務轉移到緬甸和印度尼西亞。
他還提到，該公司的目標是與RapidusCorp.合作，後者希望在日本製造下一代芯片；愛普生不打算在日本裁員，但他沒有透露海外有多少工作崗位將受到影響。
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【富創精密擬收購亦盛精密100%股權】
瀋陽富創精密設備股份有限公司（以下簡稱“富創精密”）發佈公告稱，其擬以現金方式收購公司實際控制人鄭廣文、公司第一大股東瀋陽先進製造技術產業有限公司、北京亦芯企業管理諮詢合夥企業（有限合夥等8名交易方持有的北京亦盛精密半導體有限公司（以下簡稱“亦盛精密”）100%股權。
據悉，亦盛精密聚焦國內主流12英寸晶圓廠客戶，可提供以硅、碳化硅、石英爲基材的非金屬零部件耗材、鋁等金屬材料爲基材的金屬零部件耗材和晶圓廠核心部件的維修、循環清洗和塗層再生服務，部分產品已通過國內主流12英寸晶圓廠客戶先進製程工藝認證，並實現量產出貨。
公告稱，本次交易正在進行審計評估，交易金額尚未確定，預計不超過8億元。富創精密還未與本次交易對方簽訂與本次交易相關的任何意向性協議。本次交易完成後，亦盛精密將成爲富創精密全資子公司。
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【機構：2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場】
據Counterpoint研究，預計汽車互聯模塊市場在2020年至2030年間將以13%的複合增長率增長，汽車NAD(網絡接入設備)模塊出貨量將在2030年超過7億臺。
針對互聯汽車發展，Counterpoint Research研究表示，汽車正進入了2.0時代，這一時代以電氣化、自動駕駛、數字化等方面的重大轉型爲特色，這些都由先進的連接技術支持，實現軟件定義汽車（SDV）。
隨着5G覆蓋範圍的擴大和L3+ ADAS的引入，5G在互聯汽車中的應用在迅速普及，未來兩年5G RedCap也將在低端汽車上得到應用。5G和5G RedCap連接將通過更高的頻寬、容量和更低的延遲，推動汽車互聯市場快速發展。
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【三星3nm工藝取得突破性進展】
上個月有分析師稱三星3nm GAA工藝良率過低，導致Exynos芯片無法按時出貨，無法保證Galaxy S25系列手機穩定首發。
日前有消息人士透露，三星Exynos 2500最近取得了突破性進展，至少目前流片的工程樣品已經達到了3.20GHz高頻，比蘋果A15 Bionic更省電，效率表現更爲出色。
三星電子爲Exynos 2500芯片量產定下的最晚時間是今年年底，因此在9~10月前三星LSI部門還有一段時間進一步優化設計方案。
此前有報道稱三星3nm GAA工藝良率僅20%，不過三星本月初對此做出了保證，稱其3nm GAA工藝良率和性能穩定，且產量已步入正軌。