高通秀新品 搶進AI物聯網

高通搶攻AI物聯網市場，昨（9）日於嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）中宣佈，推出微功耗WiFi系統單晶片QCC730，以及工業與嵌入式AI平臺RB3 Gen 2。該公司在Embedded World 2024的生態系夥伴，包括研華（2395）、凌華等。

高通強調，有超過35家公司在Embedded World上展示高通技術或支援應用開發，涵蓋機器人、製造、資產和車隊管理、邊緣AI盒、汽車解決方案等領域，展現高通生態系的深度和廣度。

高通指出，QCC730是一款針對物聯網連接能力所打造的微功耗WiFi系統，相較前幾代產品，可減少達88％的功耗，將改變於電池供電的工業、商業與消費者應用產品。QCC730的多功能性甚至可成爲藍牙物聯網應用的高效能替代方案。

高通技術公司連接、寬頻與網路（CBN）部門總經理Rahul Patel表示，QCC730系統單晶片可爲高效能、低延遲無線連網解決方案提供輔助，併爲電池供電的物聯網平臺提供Wi-Fi。

另外，高通提到，RB3 Gen 2平臺是專爲物聯網和嵌入式應用設計的全面硬體及軟體解決方案。藉由高通QCS6490 處理器，RB3 Gen 2可提供高效能處理、提高十倍的裝置上AI處理能力。RB3 Gen 2預計將可應用於廣泛的產品中，包括各類機器人、無人機、工業手持裝置、工業和連網相機、AI邊緣盒、智慧顯示器等。