高通驍龍8至尊版發佈，小米榮耀首搭Oryon新架構

美國夏威夷時間10月21日，高通在驍龍峰會上震撼發佈全新一代旗艦移動平臺——驍龍8 Elite（中文名：驍龍8至尊版），跳脫傳統命名規則，未沿用預期的8Gen4，轉而強調其在架構上的重大革新。該平臺集成了第二代定製的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU及增強的Hexagon NPU，賦能多模態生成式AI應用，並顯著提升影像處理、遊戲體驗和網頁瀏覽速度。

高通Oryon CPU主頻高達4.32GHz，相較於驍龍8Gen 3，單核與多核性能均躍升45%，同時CPU與GPU功耗分別降低44%和40%。其架構從“1+5+2”調整爲“2+6”佈局，即2個超級內核配6個性能內核，結合增大的24MB L2緩存，實現了性能與能耗的更優平衡。

Adreno 830 GPU以40%的峰值性能提升和35%的光追性能提升傲視前代，配合動態調整的全新切片結構，進一步降低功耗40%。Hexagon NPU則通過增加內核數量，將推理速度及每瓦性能均提升45%，以應對日益增長的生成式AI運算需求。

發佈會現場，小米與榮耀宣佈將率先推出搭載驍龍8至尊版的小米15系列與榮耀Magic 7系列，預計10月內發佈。此外，衆多OEM廠商及智能手機品牌，如華碩、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、realme、三星、vivo、中興等，也將在未來數週內發佈相應終端產品。

關於與三星合作的傳聞，高通保持謹慎態度，官方表示不對產品路線圖發表評論，留下市場無限遐想。

（綜合財中社內容）