高軟二期砸億元 基礎設施動土

經濟部啓動高軟二期開發計劃，並先斥資9800萬元建設園區基礎公共工程，7日舉行動土儀式。（柯宗緯攝）

行政院去年覈定「5G AIoT創新園區」計劃5年106億元經費，力助高雄產業轉型，有鑑於高雄軟體園區空間已飽和，經濟部啓動高軟二期開發計劃，並先斥資9800萬元建設園區公共工程7日動土，而第1棟建築將如期於今年5月動土，預計2025年第2季完成全區開發。

經濟部加工處處長楊伯耕表示，目前高雄軟體園區已全滿，沒有剩餘空間可引進業者投資，因此二期勢在必行，並將延續一期重點產業，包括髮展資訊軟體、數位內容及智慧應用等，至於基礎設施工程則委由高市府新工處建設，工期約320天，預計2023年2月完工。

創造1500個就業機會

高軟二期分爲A、B、C三大坵塊採只租不售，其中A坵塊將先開發。楊伯耕指出，A坵塊總面積4480平方公尺，未來將委託高市府新工處代辦自行興建第1棟11樓高的建築物，總經費27.19億元，目前正持續爭取行政院覈定，目標於5月動土、2025年6月完工啓用。

楊伯耕表示，B、C坵塊面積皆爲4170平方公尺，將採同步積極招商中，總計高軟二期可供產業使用樓地板面積達15萬6000平方公尺，預期增加投資額100億元、提高產值33億元、創造1500個就業機會。

特貿三再釋出10萬坪

高市副市長羅達生指出，高軟二期堪稱中央及地方合作典範，而鄰近的「特貿三」已展開公辦都更作業，預計未來將釋出10萬坪辦公空間，亞灣將形塑重要5G AIoT產業聚落，同時結合商圈、文化、住宅等，對於高雄興盛繁榮指日可待。

立委賴瑞隆提及，高軟園區過去20年，肩負高雄傳產轉型升級、高科技及新創產業發展的重任，但高軟已滿租、面臨缺地問題，因此他要求經濟部主導開發與高市府合作，以利加速啓動高軟二期計劃，期待能擴大高軟一期效應，打造5G AIoT最佳試煉場域。

加工處說明，高軟二期位於亞灣區精華地帶，緊鄰高軟一期北側、東臨成功路、西臨高雄港，基地目前爲新光停車場部分用地，主要基礎設施工程內容爲瀝青混凝土道路鋪設及施設排水系統、污水系統、寬頻管道、人行道、照明系統等。