高軟二期明年招商 打造5G、AIOT聚落

高雄軟體園區第二園區開發計劃(高軟二期)宣佈進行基盤工程廠商徵選，預計年底動工，明年同步招商。等2023年底完工後，將爲南臺灣打造一處5G、AIOT新科技產業聚落。

經濟部加工出口區管理處表示，8月底前展開道路、排水等基盤工程廠商申請。園區採平行作業，邊蓋邊明年招商。園區共分爲A、B、C三大坵塊，土地採只租不售。申請人需依園區坵塊配置，申租至少1坵塊以上土地興建建築物。

現行高雄軟體園區是於2000年設置，目前有資訊軟體、?位內容及智慧應用廠商等319家，創造年產值100億元臺幣，是南部知識型服務產業發展重鎮。

今年初總統蔡英文南下視察高雄亞洲新灣區時，指示打造亞灣區成爲5G、AIOT產業聚落，高軟二期的規劃是呼應這個方向，同時也延續高軟一期重點產業發展。

高軟二期基地位於亞洲新灣區核心地帶，緊鄰高軟一期北側，面積約2.45公頃。總投資50億元，預期可帶動廠商投資100億元，提高產值33億元，成爲南部數位科技產業羣聚規。

加工處表示，未來二期產業設定就是5G、AIOT，成爲相關研發、測試、應用發展場域。歡迎從事數位內容、資訊軟體、智慧應用、電子電信研發廠商進駐。