G2C+聯盟 前進2025 FPD/SEMICON China

2025 FPD/SEMICON China將於3月26-28日在上海舉行，G2C+聯盟企業志聖工業(2467) 、均豪(5443)、均華精密(6640)擕手東捷、珀榮、三選等戰略合作伙伴，再度聯手參展。

G2C+聯盟在臺灣業界赫赫有名，志聖 、均豪、均華各有專攻，從PCB、面板到半導體多元發展，開發各種技術及製程設備方案，在先進封裝領域發光，獲得一線晶圓大廠青睞，相當程度上已發揮替代進口產品的功能，並提升在地供應的市場份額。

中國是全球最大半導體市場，近年因應美中科技角力，加大自主研發力度，屢有突破性成績，臺廠的重要性也隨之進一步提升。志聖與均豪在中國設廠多年，紮根當地，並且參加SEMICON China多年。今年志聖照例以擅長的客製化加熱烘烤設備爲亮點，均華的六面檢查設備吸引市場眼球，東捷推出濺鍍真空設備及電漿設備。

G2C+聯盟結合不同核心技術強打半導體封測製程供應鏈。G2C+聯盟/供

東捷與均豪均跨入TGV領域，均豪開發用於液晶面板的研磨、拋光、清洗、貼合及電性量測等檢查設備，如今都可以對接FOPLP及TGV製程。此外，三選自主研發生產多種封裝材料，包括環氧膜及底部填充材，知名貿易商珀榮，代理多種工程塑膠及化學材料。

IC是產業創新發展之鑰，半導體產業關聯到電動車、智慧手機等民生產業，以及尖端軍事國防的發展，G2C+聯盟融入市場，以領先的先進封裝技術設備方案，在市場發光發亮。