復旦微電申請晶圓芯片多路並測裝置及方法專利，可以快速高效地排除各處異常測試通路的晶圓芯片

金融界2024年7月5日消息，天眼查知識產權信息顯示，上海復旦微電子集團股份有限公司申請一項名爲“晶圓芯片多路並測裝置及方法“，公開號CN202310014541.9，申請日期爲2023年1月。

專利摘要顯示，本發明公開一種晶圓芯片多路並測裝置及方法，該裝置包括：至少兩路並行的測試通路，每條測試通路用於測試一個晶圓芯片的兩個PAD的物理連接是否正常，所有測試通路中的晶圓芯片的襯底相連接；所述測試通路包括：相連接的第一PAD和第二PAD，連接在測試儀地和第一PAD之間的測試儀電流源，連接在第二PAD和測試儀地之間的輔助測試單元；輔助測試單元用於生成所屬測試通路的輔助參數。利用本發明方案，可以生成各測試通路的輔助參數，進而判斷出異常測試通路的晶圓芯片，快速高效地排除各處異常測試通路的晶圓芯片。

本文源自：金融界

作者：情報員