封裝大廠頎邦科技涉嫌逃漏稅2億元 檢調擴大偵辦

檢調9月22日搜索欣邦科技。（資料照）

全球最大面板驅動IC封裝大廠頎邦科技被檢舉逃漏稅，關務署已要求頎邦補稅，新竹地檢署9月22日搜索調查頎邦，頎邦發佈重訊稱，全力配合檢調單位調查，對公司業務無影響，頎邦是否涉及相關刑責，包括僞造文書等罪，後續將由檢調釐清。

據瞭解，檢調接獲檢舉告發，頎邦公司除逃漏稅外，還涉嫌以不實文件欺瞞海關，利用非法方式向海關申報，取得免除關稅之作法，涉犯業務上登載不實、詐欺得利等罪嫌。

媒體去年報導頎邦科技向國外進口金鹽原料時，曾向海關提交報告，說明進口金鹽之投入與產出皆用於外銷產品上，加工過程中並無任何貴金屬回收程序，故以「保稅品」名義進口，因此得免繳2.5％關稅，但被檢舉後發現與規定不符，頎邦因此重訊公告，不符合科學園區保稅業務管理辦法，被裁罰137.4萬元。

檢調追查，頎邦每個月約產出16.5萬片金凸塊推估，須向美泰樂公司購買約77公斤的黃金，換算成金鹽約112公斤，以當時國際金價每盎司1710美元左右、新臺幣兌美元匯率30元估算，再換算2.5％關稅，每月粗估須繳交310萬元的關稅金額、每年超過3000萬元。

若依照頎邦保稅工廠成立約6年來看，累計6年「免稅」金額遠超過新臺幣2億元，至於頎邦是否涉嫌以不實文件符合免稅辦法，涉有僞造文書等刑責，9月22日檢調至頎邦總公司搜索帶回相關物證，深入追查帳證擴大偵辦，頎邦表示全力配合調查。

頎邦科技成立於1997年，屬半導體下游的封裝測試業，企業總部位於新竹科學園區，2002年正式在證券櫃檯買賣中心掛牌。