Exynos 2500有望成爲三星首款3nm芯片組

飛象網訊（悻眓/文）Exynos 2500可能是三星首款進入量產階段的3nmGAA智能手機芯片組，將於今年第四季度開始量產，但這家韓國巨頭並不打算就此止步，因爲它在晶圓廠業務方面有宏大的計劃。一則新的謠言聲稱，該公司已經開始研發自己的2納米技術，意圖將其應用於未來的Exynos發佈中。

就像其3nmGAA變體一樣，三星可能會推出不同版本的2nm工藝。近期有報道稱，蘋果首席運營官傑夫·威廉姆斯最近訪問了臺灣，試圖從臺積電那裡獲得首批2nm晶圓的發貨，據Naver傳言稱，韓國公司也開始開發自己的2nm工藝，代號爲“Thetis”。對於那些想知道的人來說，Thetis是希臘神話中的海洋女神，特洛伊戰爭英雄阿喀琉斯的母親。三星可能選擇這個名字是因爲“Thetis”的詞源源於“世代”的術語。

相關報道指出，三星此前曾表示將於2025年開始量產2nmGAA晶圓，並預計將推出三代3nmGAA技術。據稱，第二代3nmGAA節點將用於即將推出的Exynos 2500，三星旨在減少該芯片組的漏電並提高其功率效率。據報道，由於“Gate All Around”技術據稱被應用於2納米光刻，三星可能會超越臺積電的2nm工藝。

不幸的是，韓國晶圓廠面臨的最大障礙一直是產量。即使使用了3nm GAA技術，三星的產量也很低，甚至儘管它似乎將該數字增加到了原始值的三倍，但仍然落後於臺積電。三星正加快大規模生產尖端硅片的步伐，因爲它希望在未來的旗艦智能手機發布中保持對Exynos芯片組的更高採用率。

這將有助於減少其對高通的依賴，並降低芯片組開支，因爲三星在2023年以唯一使用驍龍8 Gen 2推出了Galaxy S23系列，芯片開支高達70億美元。根據2024年第一季度的財務報告，三星的營業利潤與2023年第一季度相比飆升了驚人的933％，顯示該公司正在優化其各個業務部門，這種方法可以大大改善其2nmGAA工藝的產量。

編 輯：魏德齡