對話黃仁勳：英偉達難以放棄與中國或亞洲供應商合作

伴隨着Blackwell芯片的發佈，英偉達再次成爲AI世界的一大焦點，一舉一動都備受關注。

新一代Blackwell架構數據中心AI芯片，包含2080億個晶體管。在FP8（一種低精度浮點數格式）和新增的FP4精度下，其性能分別達到前代Hopper架構產品的2.5倍和5倍，並可加速超萬億參數級大語言模型訓練，提升推理性能。

市場普遍認爲，該芯片將成爲驅動人工智能的下一代“引擎”而被大規模採用，早期客戶包括戴爾、亞馬遜、微軟、OpenAI等。

一名AI芯片行業資深人士對界面新聞分析稱，從架構來看，GPU的性能提升可能確實遭遇瓶頸，英偉達也只能用2個裸片封裝爲一體運行來實現，預計Blackwell功耗不低。

隨性能提升的還有定價。英偉達CEO黃仁勳在接受CNBC採訪時透露，Blackwell價格將會在3萬美元至4萬美元之間。

針對這一說法，當地時間3月19日，黃仁勳向界面新聞等媒體解釋稱，這只是爲了讓外界對Blackwell價格有直觀理解，而非給出具體定價範圍，因爲英偉達並不單獨銷售GPU芯片，是根據不同客戶的需求打造計算系統。

他強調不同系統的價格差異會很大，且微軟等客戶的支付金額取決於採購量與採購渠道，他們可以直接向英偉達購買，也可以通過戴爾等服務器廠商購買。英偉達需要像往常一樣基於不同情況爲每一項產品進行定價。

Blackwell的一項關鍵組件是HBM（高帶寬存儲）顯存芯片。據英偉達披露，Blackwell整塊芯片封裝有192GB高速HBM3e顯存，大大增強了數據吞吐能力，但HBM3e芯片僅由SK海力士提供。此前有消息稱，SK海力士的2024年HBM芯片預計已滿產。

HBM現已成爲芯片產業的競爭焦點之一，由於研發中的HBM3e內存最高速度可達到8.0Gbps，因而被視爲提高GPU效率的最有效方式之一。市場調研機構Trendforce的報告指出，三大存儲企業中，目前僅有SK海力士有HBM3e產品量產，三星、美光今年也有相關量產計劃。

黃仁勳稱HBM製造難度極大，甚至用“堪稱奇蹟”來形容。據他透露，除SK海力士外，英偉達正在測試三星的HBM芯片，並有望在未來使用。他還強調英偉達非常重視與兩家公司的合作關係。受此消息影響，三星股價當日大漲逾5％，創六個月來最大漲幅。

當被問及中美關係可能對英偉達造成什麼影響，黃仁勳表示，相信各國的目標並非敵對，預計美中之間“末日劇本（doomsday）”不太可能發生。

由於受到美國出口管制，英偉達向中國客戶供貨大大受限，僅能提供性能較低的H20和L20芯片。對此，黃仁勳的態度是，英偉達目前需要確保理解政策，並使供應鏈更加彈性。

作爲AI算力龍頭，保證全球供應鏈穩定是英偉達的一大重點，中國自然無法繞開。黃仁勳強調，英偉達放棄與中國或亞洲供應商合作的可能性很低。

他舉例稱，採用Blackwell芯片架構的DGX服務器等產品，包含了數萬甚至數十萬個零部件。這些零部件來自世界各地，其中只有8個來自臺積電，更多則來自中國大陸。

“就像全球汽車產業一樣，這就是事實。”黃仁勳說。

談及臺積電時，黃仁勳肯定了英偉達與該公司極爲緊密的關係，表示雙方正在做的事情非常非常難，而臺積電做得很好，兩家公司會更密切合作，一起成長。

這位處在AI世界中心的CEO並不避諱該公司所擁有的有利地位。由於英偉達生產的芯片和軟件種類繁多，黃仁勳認爲全球對AI計算的投資還在早期階段，預測將會有數年增長空間。

據他判斷，全球每年的數據中心設備支出將超過2500億美元，數據中心的加速運算芯片零組件市場正以年增25%的速度增長，而英偉達的市佔率會高於其他芯片製造商。