東莞獨角獸天域半導體衝刺港股IPO，今年上半年營收同比下降14.9%

南方財經全媒體記者鄭康喜 東莞報道

東莞一家半導體“超級獨角獸”正衝擊港股IPO。

12月23日，港交所網站顯示，廣東天域半導體股份有限公司（簡稱“天域半導體”）遞表港交所，保薦機構爲中信證券。

招股書顯示，天域半導體是一家東莞碳化硅外延片公司，是我國最早實現第三代半導體SiC碳化硅外延片產業化的企業，在國內首批實現4英寸及6英寸碳化硅外延片量產，同時也是國內首批擁有量產8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。

值得注意的是，在遞交港股上市申請前，天域半導體曾試圖向創業板發起衝刺。據招股書，2023年6月，公司曾向深交所提交上市申請。今年8月，公司與中信證券終止輔導機構協議。

此次赴港上市前，天域半導體共完成了7輪融資，吸引不少重磅投資機構投資，包括華爲哈勃、比亞迪、大中實業、中國—比利時基金等參投。2022年12月，該公司完成上市前最後一輪戰略融資，投後估值爲131.6億元，堪稱“超級獨角獸”。

根據招股書，天域半導體在2021年、2022年、2023年的營收和毛利狀況顯示了明顯的增長，但伴隨而來的則是經營虧損。天域半導體2024年上半年營收爲3.61億元，較上年同期的4.24億元下降14.9%，期內虧損爲1.41億元。

一位證券人士表示，在面臨虧損的情況下，投資者自然會對未來的發展戰略和盈利能力產生疑問。此外，作爲第三代碳化硅半導體材料的核心供應商，天域半導體受益於中國及全球新能源相關產業近年來的迅速發展，產品出貨量顯著增加。而近期全球多家半導體企業近期紛紛擴大投資和研發，市場競爭將日益加劇，天域半導體如何通過擴大產能對衝價格下滑的負面影響，無疑難度不小。

天域半導體表示，受益於xEV（電動汽車）及光伏+ESS（能源存儲系統）等下游應用市場的發展，驅動了碳化硅功率半導體器件行業。在行業增長下，2021年度至2024年前6月，天域半導體收入也實現過翻番增長的情況。報告期內，天域半導體的銷量由2021年的1.7萬片增至2023年的13.2萬片，複合年增長率爲178.7%。

具體來看，報告期內，天域半導體營收分別約1.55億元、4.37億元、11.71億元、3.61億元。同期，公司淨利潤分別爲-1.80億元、281.4萬元、9588.2萬元和-1.41億元。

不過，2024年受多重因素影響，公司的收入同比下降14.8%至3.61億元，並錄得淨虧損1.41億元，整體毛利率爲-12.1%。

銷售價格方面，4英寸產品價格從2021年每片4449元略微上漲到今年上半年每片4940元。6英寸產品價格從2021年每片9913元下降到今年上半年每片7693元，6英寸價格一直在走低降價。

毛利率方面，如不考慮存貨跌價，公司產品的綜合毛利率在2021年、2022年、2023年分別爲22.3%、23.5%、20.2%，但2024年上半年卻下降至5.8%，下降幅度較大，主要還是受到產品價格下降幅度影響。

因此來看，公司上半年同比銷售收入下滑的主要原因，是碳化硅外延片及襯底的市場價格下跌，尤其是6英寸產品價格下降幅度較大，同比下降了18.93%。

另一方面，近年來全球政策變化以及中美貿易緊張局勢，導致天域半導體海外銷售受到不利影響。尤其是今年1-6月，其海外銷售額同比減少75.5%至4120萬元。

2023年，天域半導體營收和淨利潤顯著增長，原因在於當年收到來自韓國客戶的大額訂單。招股書顯示，2023年該客戶訂單金額達到4.91億元，佔總收入的42%，訂單需求爲6英寸外延片。但今年前6月，該客戶訂單金額降至3596萬元，在總收入的佔比也收縮至10%。

天域半導體在招股書中表示，強大的產能是公司競爭優勢的核心部分。爲更好地就碳化硅產品（尤其是8英英寸碳化硅外延片）的潛在市場需求做好準備，公司計劃審慎地擴大產能。

目前，天域半導體有2個生產基地，分別爲總部生產基地及位於東莞生態園工廠的新生產基地。其中，總部生產基地設有兩條生產線，產能可滿足所有尺寸碳化硅外延片產品的生產。天域半導體正在建設位於東莞生態園工廠的新生產基地，年度設計總產能爲160萬片，將滿足8英寸碳化硅外延片的預期生產重點，並具備生產6英寸碳化硅外延片的能力。

招股書顯示，本次申請港股上市，天域半導體計劃將IPO募集所得資金淨額用於多個方面：一部分預計將於未來五年內用於擴張公司的整體產能，從而提升天域半導體的市場份額及產品競爭力。一部分預計將於未來五年內用於提升公司的自主研發及創新能力，以提高產品質量及縮短新產品的開發週期等。此外，根據實際需求，公司初步計劃在東南亞擴大產能，以更好地服務公司的海外客戶。

業內人士表示，國內碳化硅芯片市場仍以6英寸產品爲主，8英寸產品的代工廠普遍是在建狀態，產能並沒有完全釋放。而據弗若斯特沙利文報告預測，8英寸碳化硅外延片將因其更高的產出率、更低的邊損及更佳的器件性能，將逐漸取代4英寸及6英寸碳化硅外延片。

但值得注意的是，高品質的碳化硅外延晶片在國際上已經商業化量產的SiC-CVD設備有意大利LPE、德國Axitron和日本NuFlare產品，這三家公司也佔據了國內市場。從去年年底開始，安森美、Wolfspeed、羅姆、博世等海外碳化硅巨頭相繼宣佈了投資、擴產計劃。與此同時，國內產業鏈也在加速建設中。

全球多家半導體企業都在紛紛擴大投資和研發，市場需求是否真的如此之大，目前似乎並不清晰，這也引來外界一系列質疑。

對此，天域半導體也在招股中稱，2025年後，中國碳化硅外延片平均售價的下降速度將快於全球平均售價的下降速度。而隨着未來整體產能持續增加，公司的產品價格可能會受到不利影響，外延片產品的售價存在下降趨勢，且無法預測中國及全球外延片產品產能是否將持續快速增長，這可能會對企業盈利能力及經營業績造成不利影響。

作爲中國首批第三代半導體公司之一，天域半導體在發展的過程中也受到了不少產業資本和地方國資平臺的關注。

自2021年7月至今，天域半導體共經歷7輪融資。其中，2021年7月，天域半導體獲得哈勃科技創業投資公司的戰略投資，哈勃創業投資則由華爲投資控股有限公司全資擁有。2022年6月，上汽集團旗下私募股權投資機構尚頎資本與比亞迪亦入股了天域半導體。

值得一提的是，華爲與比亞迪作爲天域半導體的股東，持股比例分別爲6.57%及1.5%。此外，多家政府背景基金參與天域半導體後續融資，其中包括中國－比利時直接股權投資基金、廣東粵科投、南昌產業投資集團、招商局資本等。

在華爲比亞迪相繼入場後，天域半導體在一級市場成爲大熱門。2021年至2024年，公司合計完成5次增資和2次股權轉讓，其中有4次增資均發生於2022年，合計融資達14.64億元，每股成本從2021年7月的2.93元上升至2024年11月的41.96元，增長了13.32倍。

此外，在天域半導體董事會中的非執行董事姜達才，也來自華爲，這顯示了二者在技術與市場上的緊密合作。觀察人士認爲，在半導體的國內外市場競爭日益加劇背景下，這樣的資本佈局，無疑將增強天域半導體的市場抗壓能力，也爲後續的技術研發和市場擴展提供了強有力的保障。

另一方面，華爲和比亞迪投資天域半導體，並不只是看重其技術，似乎更看重在半導體產業鏈的掌控力。

根據弗若斯特沙利文的資料，按收入計算，天域半導體2023年在中國碳化硅外延片市場的份額達到38.8%，爲國內第一。同期，在全球市場，天域半導體的外延片市場份額約爲15%，位列全球前三。對該公司的投資，背後是華爲與比亞迪對碳化硅產業鏈的重要佈局。

公開數據顯示，截至今年上半年，華爲已經投資了10多家半導體企業，過去3年時間內，華爲已累計投資入股了41家芯片半導體公司。但展望未來，天域半導體能否依靠產能擴張在行業競爭中脫穎而出，還需要拭目以待。