《電子通路》利機Q1獲利創11年新高 訂單能見度上看Q3

利機第一季稅後盈餘5082萬元，年成長90%，季成長42%，每股稅後純益1.3元，創12年來新高紀錄。首季獲利已達去年全年獲利的37%，表現遠優於市場預期，今年成長態勢更加明確，可望達成連續四個年度正成長。

利機表示，首季本業及加值型轉投資收益雙雙大幅成長，推升單季獲利達新高點。本業部份，封測相關、驅動IC相關皆創近10年同期新高紀錄，BT載板也創下近10年次高紀錄，總結第一季營業毛利年增13%，毛利率達27%，較去年提升3個百分點。而業外的加值型轉投資收益整體貢獻較去年同期及去年第四季分別成長389%及191%，主要來自利騰國際第一季獲利大幅成長，貢獻利機單季投資收益年增488%、季增182%。利騰國際主要銷售日本母公司Enplas生產的高階Socket，受惠HPC市場需求強勁居高不墜，今年首季營收爆發，倍數成長。

利機在第二季可望延續第一季佳績，利機表示，封測相關受惠封裝廠Wire Bonder開機率逐漸提升，驅動IC相關佈局無邊框手機未來商機，記憶體/邏輯IC載板則受惠高運算需求增加在手訂單已達第三季，加上各產品線延續去年漲價效應，確保機第二季營收應能穩健入袋。

展望今年，利機法說會上表示自有產品銀漿第一季有顯著突破，觸控銀漿較去年同期成長93%，較去年第四季成長112%，自有產品耕耘已見成效。燒結銀部份全力佈局RF及高功率元件市場，雖仍在送樣中，送樣客戶多爲國際半導體大廠，未來貢獻營收可期。

利機董事會已通過配發每股2.3元現金股利，股東會訂在6月15日。